[发明专利]一种无荧光粉多基色LED侧发光模块及侧发光装置在审
| 申请号: | 202111320757.5 | 申请日: | 2021-11-09 |
| 公开(公告)号: | CN114335305A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 郭醒;蔡丰任;罗昕;徐龙权;王光绪;付江;王都阳;吴小明;方芳;王立;张建立;江风益 | 申请(专利权)人: | 南昌大学;南昌硅基半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H05B45/30 |
| 代理公司: | 江西省专利事务所 36100 | 代理人: | 张文 |
| 地址: | 330031 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 荧光粉 基色 led 发光 模块 装置 | ||
1.一种无荧光粉多基色LED侧发光模块,包括多基色LED光源、光源电路板、扩散板、导光板、第一反光层、第二反光层、散热器,其特征在于:至少一颗多基色LED光源固定在光源电路板上,至少一条光源电路板固定在散热器内侧,所述扩散板、第二反光层、导光板、第一反光层和散热器依次叠设,所述导光板边缘设置有光耦合结构,所述导光板一侧设置有图形化漫反射网点,所述多基色LED光源中不含荧光粉,通过至少四颗不同基色的LED芯片直接合成白光。
2.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED侧发光模块,其特征在于:所述多基色LED光源包括至少四颗不同基色LED芯片、固晶层、基板、金线和一次光学透镜,所述LED芯片通过固晶层与基板进行机械连接,所述LED芯片通过金线与基板进行电传导;所述一次光学透镜将LED芯片密封在基板上。
3.根据权利要求2所述的无荧光粉多基色LED侧发光模块,其特征在于:所述不同基色LED芯片为高光效黄光LED芯片、高光效绿光LED芯片、高光效青光LED芯片、高光效蓝光LED芯片、高光效红光LED芯片、高光效橙光LED芯片,其中至少四颗LED芯片在所述多基色LED光源中为并联连接,采用多路电流驱动,不同基色芯片所在电路的输入电流不完全相同。
4.根据权利要求2所述的无荧光粉多基色LED侧发光模块,其特征在于:所述多基色LED光源的封装结构为陶瓷封装、板上芯片、系统封装或硅基封装中的一种;所述基板为陶瓷基板、铝基板、铜基板或硅基板中的一种;所述一次光学透镜为球帽透镜,所述一次光学透镜材料为硅胶、环氧树脂或聚氨酯中的一种。
5.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED侧发光模块,其特征在于:所述光源电路板的数量为1~10条,所述光源电路板为柔性电路板、加固柔性电路板、印刷电路板或铝基电路板,在所述光源电路板上制作有对应多基色LED光源中不同基色LED芯片的导电连接点和电路;所述光源电路板通过热扩散材料固定在散热器边框内侧,所述热扩散材料为导热双面胶、导热硅脂或导热硅胶。
6.根据权利要求1或2所述的无荧光粉多基色LED侧发光模块,其特征在于:所述导光板的材质为PMMA或PC,所述导光板边缘设置的光耦合结构为与一次透镜对应的凹形结构,所述凹形结构的特征尺寸S2大于所述多基色LED光源的特征尺寸S1;所述凹形结构与所述多基色LED光源之间有空气或果冻胶介质,所述果冻胶介质的折射率介于所述多基色LED光源一次透镜材料的折射率和所述导光板材料的折射率之间;在所述导光板有底部设置有图形化漫反射网点,所述图形化漫反射网点的形状、尺寸、分布和填充面积可调;所述导光板的形状与所述散热器的形状一致,为圆形或多边形;所述导光板的特征尺寸L2小于所述散热器的特征尺寸L1;所述图形化漫反射网点的填充特征尺寸L2’小于等于所述导光板的特征尺寸L2;所述扩散板的材质为掺杂有微米级或纳米级扩散粒子的PMMA/PS/PC/PP材料;所述扩散板的特征尺寸L3等于所述导光板的特征尺寸L2。
7.根据权利要求1所述的无荧光粉多基色LED侧发光模块,其特征在于:所述第一反光层和所述第二反光层的表面为高反射率表面,第一反光层的表面反射类型为漫反射,所述第二反光层的表面反射类型为漫反射或镜面反射;所述第一反光层设置在所述导光板和所述散热器之间,且设置在导光板的图形化漫反射网点一侧,所述第二反光层设置在所述扩散板和所述导光板之间;所述第一反光层的形状与所述导光板的形状一致;所述第二反光层的外部形状与所述导光板的形状一致,且中间部分镂空;所述第一反光层的特征尺寸L4大于所述导光板的特征尺寸L2;所述第二反光层的外侧特征尺寸L4’大于所述导光板的特征尺寸L2,第二反光层的内侧特征尺寸为L5,有。
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