[发明专利]一种超宽带高压高功率放大器电路在审
| 申请号： | 202111318334.X | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114244295A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张巍;陶洪琪;刘宪锁;吴瑞南;余旭明;叶川 | 申请（专利权）人： | 中电国基南方集团有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/21 | 分类号： | H03F3/21;H03F1/34;H03F1/56;H03F1/18 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 施昊 |
| 地址： | 211153 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 宽带 高压 功率放大器 电路 | ||
1.一种超宽带高压高功率放大器电路，其特征在于：包括负反馈式结构功率驱动单元和分布式结构末级功率输出单元；所述负反馈式结构功率驱动单元包括N个并联的Cascode结构管芯，N≥1，且各Cascode结构管芯的输入端与输出端之间均串联第一MIM电容和第一电阻，形成射频反馈支路；所述分布式结构末级功率输出单元包括M个级联的Cascode结构管芯，M≥1。
2.根据权利要求1所述超宽带高压高功率放大器电路，其特征在于：所述Cascode结构管芯的共栅结构管芯栅端通过串联第二MIM电容和第二电阻到地。
3.根据权利要求1所述超宽带高压高功率放大器电路，其特征在于：所述负反馈式结构功率驱动单元的输出端与分布式结构末级功率输出单元的输入端通过级间匹配结构相连。
4.根据权利要求3所述超宽带高压高功率放大器电路，其特征在于：所述级间匹配结构包括输出端匹配电路和输入端匹配电路，所述负反馈式结构功率驱动单元通过输出端匹配电路使得其输出端阻抗Zout1匹配到某一特定阻抗点，所述分布式结构末级功率输出单元通过输入端匹配电路使得其输入端阻抗Zin1也匹配到相应特定阻抗点。
5.根据权利要求4所述超宽带高压高功率放大器电路，其特征在于：所述输出端匹配电路包括第一微带线、串联MIM电容和并联MIM电容，所述第一微带线的一端连接负反馈式结构功率驱动单元的输出端，第一微带线的另一端经串联MIM电容与并联MIM电容的一端相连，并联MIM电容的另一端接地，串联MIM电容与并联MIM电容的公共端连接输入端匹配电路。
6.根据权利要求4所述超宽带高压高功率放大器电路，其特征在于：所述输入端匹配电路包括第二微带线，所述第二微带线的一端连接输出端匹配电路，第二微带线的另一端连接分布式结构末级功率输出单元的输入端。
7.根据权利要求4所述超宽带高压高功率放大器电路，其特征在于：所述输出端匹配电路包括漏极加电偏置电路，所述漏极加电偏置电路包括第三微带线、第三MIM电容和第三电阻，所述第三微带线的一端经第三MIM电容与第三电阻的一端相连，第三电阻的另一端接地。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述超宽带高压高功率放大器电路，其特征在于：晶圆的材料包括但不限于GaAs或GaN。
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