[发明专利]交联电缆直通接头制作工艺

权利要求书

1.一种交联电缆直通接头制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

剥线，使电缆导体（110）、电缆内屏蔽层（120）、电缆绝缘层（130）和电缆外屏蔽层（141）按照阶梯状分布的方式裸露；

模具预备，约束模具（200）提前套于电缆，所述约束模具（200）由硅胶制成；

导体焊连，两电缆导体（110）串联焊接，得到接头导体；

内屏蔽恢复，所述接头导体的外周壁先包上半导电布带，然后附上半导电管、半导电筒、或半套筒状半导电屏蔽料，两个对半加热交联模具（300）共同夹抱半导电屏蔽料，且所述对半加热交联模具（300）的两端分别往对应的电缆内屏蔽层（120）延伸，所述对半加热交联模具（300）的内壁设置有脱模层，所述对半加热交联模具（300）加热至第一预热温度后，两个所述对半加热交联模具（300）收紧至咬合，收紧过程中，多余的半导电屏蔽料往所述对半加热交联模具（300）的周侧溢流和/或往所述电缆内屏蔽层（120）溢流，两个所述对半加热交联模具（300）按照第一交联温度保持咬合一定时间，交联后执行冷却，冷却后去除所述电缆内屏蔽层（120）上的多余半导电屏蔽料，得到接头内屏蔽层；

绝缘添加，所述约束模具（200）往接头套，使所述接头内屏蔽层对应所述约束模具（200）的中部，所述约束模具（200）的两端分别往对应的电缆绝缘层（130）延伸，所述约束模具（200）的一端套接分流器（400）的出料端，所述约束模具（200）位于成型模具（600）中，所述成型模具（600）的一端环抱所述约束模具（200）的所述一端，所述成型模具（600）的另一端环绕所述约束模具（200）的另一端，所述约束模具（200）的所述另一端与所述电缆绝缘层（130）有预定的出胶间隙D2，2mmD26mm，所述分流器（400）的内壁与所述电缆绝缘层（130）有预定间距D3，3mmD35.5mm，所述分流器（400）和所述成型模具（600）加热至第二预热温度后，所述分流器（400）往所述约束模具（200）挤注绝缘胶料，所述约束模具（200）的另一端溢流所述绝缘胶料时，停止所述分流器（400），所述分流器（400）和所述成型模具（600）加热至第二交联温度，并保持交联一定时间，交联后执行冷却，冷却得到添加绝缘（170）；

外屏蔽处理，对所述添加绝缘（170）进行修型，使添加绝缘（170）的两端与电缆绝缘层（130）平滑过渡，添加绝缘（170）外周壁先涂上半导电漆，然后绕制接头外屏蔽带，所述接头外屏蔽带的两端分别延伸至对应的电缆外屏蔽层（141），得到接头外屏蔽层（142）。

2.根据权利要求1所述的交联电缆直通接头制作工艺，其特征在于，内屏蔽恢复步骤中，所述第一预热温度T1，两个所述对半加热交联模具（300）按照所述第一交联温度T2保持咬合时间t1，120℃T1160℃，190℃T2230℃，25min t160min；

绝缘添加步骤中，所述第二预热温度T3，按照所述第二交联温度T4保持交联时间t2，120℃T3160℃，180℃T4230℃，15mint250min。

3.根据权利要求1所述的交联电缆直通接头制作工艺，其特征在于，所述第二预热温度T3，120℃T3160℃。

4.根据权利要求1至3任一项所述的交联电缆直通接头制作工艺，其特征在于，所述约束模具（200）由硅橡胶制成。

5.根据权利要求1至3任一项所述的交联电缆直通接头制作工艺，其特征在于，所述接头外屏蔽层（142）的外周壁上铺设有外金属屏蔽网（151），所述外金属屏蔽网（151）用于连接电缆两侧的金属护套（160）。

6.根据权利要求1至3任一项所述的交联电缆直通接头制作工艺，其特征在于，至少一个所述对半加热交联模具（300）设置溢流胶剪切刀（321），所述溢流胶剪切刀（321）用于咬合。

7.根据权利要求1至3任一项所述的交联电缆直通接头制作工艺，其特征在于，所述对半加热交联模具（300）由航空铝或钛合金制成，所述对半加热交联模具（300）中嵌设电热管。