[发明专利]功率放大器和射频芯片有效
申请号: | 202111303080.4 | 申请日: | 2021-11-03 |
公开(公告)号: | CN114094953B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 周佳辉;郭嘉帅 | 申请(专利权)人: | 深圳飞骧科技股份有限公司 |
主分类号: | H03F1/34 | 分类号: | H03F1/34;H03F3/21;H03F3/19;H03G3/30 |
代理公司: | 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 | 代理人: | 刘伟 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区南头街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率放大器 射频 芯片 | ||
本发明提供了一种功率放大器,包括第三电容、第一晶体管、第一级匹配电路、第二晶体管、第二级匹配电路、第三晶体管、输出匹配电路、跨接于第一晶体管的基极与地之间的第一级串联反馈网络电路以及跨接于第二晶体管的基极与地之间的第二级串联反馈网络电路;第一级串联反馈网络电路用于根据第一控制电压调整第一级串联反馈网络电路的电路等效电容值,以调整第一晶体管的增益;第二级串联反馈网络电路用于根据第二控制电压调整第二级串联反馈网络电路的电路等效电容值,以调整第二晶体管的增益。本发明还提供了一种射频芯片。采用本发明的技术方案,其可线性连续调整功率放大器的增益且抑制工作频段以外的低频和高频效果好。
技术领域
本发明涉及放大器电路领域,尤其涉及一种功率放大器和射频芯片。
背景技术
目前,在无线收发系统中,射频的功率放大器是重要的组成部分之一,功率放大器将信号进行功率放大,获得足够的射频功率以后,信号才能馈送到天线上辐射出去。其中,功率放大器的增益为重要的性能指标。
相关技术的功率放大器包括依次连接的隔直电容、第一晶体管、第一级匹配电路、第二晶体管、第二级匹配电路、第三晶体管以及输出匹配电路。其中,如图1所示的功率放大器为相关技术中常用的一种功率放大器。功率放大器为典型的三级功率放大器。其中,功率放大器包括隔直电容CA3、第一晶体管T1、第一级匹配电路、第二晶体管T2、第二级匹配电路、第三晶体管T3、输出匹配电路、第一级负反馈电路以及第二级负反馈电路。具体的,隔直电容CA3为功率放大器的输入端INPUT的隔直电容。第一级负反馈电路包括依次串联的二极管D1、隔直电容CA1和电阻RA1。第一级负反馈电路设置于电源电压VCC与第一晶体管T1的基极之间。其中,控制电压VC1输入至二极管D1和隔直电容CA1之间,偏置电压VB1则直接连接至第一晶体管T1的基极。第一级负反馈电路形成第一晶体管T1的负反馈电路。第二级负反馈电路包括依次串联的二极管D2、隔直电容CA2和电阻RA2。第二级负反馈电路设置于电源电压VCC与第二晶体管T2的基极之间。其中,控制电压VC2输入至二极管D2和隔直电容CA2之间,偏置电压VB2则直接连接至第二晶体管T2的基极。第二级负反馈电路形成第二晶体管T2的负反馈电路。
然而,相关技术的功率放大器的控制电压VC1给二极管D1低电平,二极管D1导通,第一晶体管T1的集电极和基极形成负反馈。同时控制电压VC2给二极管D2低电平,二极管D2就导通,第一晶体管T1的集电极和基极形成负反馈。二极管D1和二极管D2同时导通,从而改变整个功率放大器的增益。但是这种传统的增益改变方式有一个很明显的缺点,就是增益变化比较跳跃。如图2所示,图2为相关技术的功率放大器的增益频率曲线示意图。其中,W1为控制电压VC1和控制电压VC2同时低电平时的功率放大器的增益频率曲线。W2为控制电压VC1和控制电压VC2同时高电平时的功率放大器的增益频率曲线。可以得出,相关技术的功率放大器的增益只会存在高和低两种方式,对于中间档位的增益是无法调节的。相关技术的功率放大器对其增益进行调节,采用办法就是增加一些反馈控制,但是这些反馈控制对增益的调节都不够线性。无法做到对增益的线性连续调节。如何对功率放大器的增益可以实现连续且动态调整在电路应用上具有重要的作用。
因此,实有必要提供一种新的功率放大器和芯片解决上述问题。
发明内容
针对以上现有技术的不足,本发明提出一种其可线性连续调整功率放大器的增益且抑制工作频段以外的低频和高频效果好的功率放大器和射频芯片。
为了解决上述技术问题,第一方面,本发明的实施例提供了一种功率放大器,其包括依次连接的第三电容、第一晶体管、第一级匹配电路、第二晶体管、第二级匹配电路、第三晶体管以及输出匹配电路,
所述第三电容的正极端作为所述功率放大器的信号输入端;
所述第三电容的负极端连接至所述第一晶体管的基极,且所述第一晶体管的基极还用于连接至第一偏置电压;
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