[发明专利]一种密闭空间循环风冷相变散热装置

说明书

本发明公开了一种密闭空间循环风冷相变散热装置，包括密闭壳体及位于密闭壳体内的第一风扇、第二风扇、第三风扇，散热器，风道和储能模块，风道固定在密闭壳体的底部；第一风扇、散热器与密闭壳体内热源三者固定在一起，第一风扇将热源的热量向下方传输至风道；第二风扇的出风面向下并朝向风道进风口内；第三风扇的出风面向上并朝向风道出风口外；储能模块固定在风道上表面，储能模块包括金属外壳与封装到金属外壳内部的相变储热材料。本发明的密闭空间循环风冷相变散热装置采用循环风冷与相变相结合的散热方式，散热效率高，对电子设备有很好的保护作用，并且密封性良好，结构简单，便于推广使用。

技术领域

本发明涉及密闭空间散热技术，特别是一种密闭空间循环风冷相变散热装置。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子设备更趋于集成化、复杂化以及恶劣的工作环境。电子设备通常单位面积的功率较大，同时电子设备常处于相对密闭的空间，且一般与其接触的零部件较少，导致热量的聚集，大量的热量无法散出，从而严重影响电子设备运行的可靠性和使用寿命。

目前，大多采用传统风冷散热方式，但是传统风冷散热方式存在的问题有：1、传统风冷散热需要开阔且良好的通风环境，但大多航天类、深海类等复杂环境下无法提供良好的环境，这将导致热风无法排出，影响散热，严重危害电子设备的使用。2、传统传热结构需要比较良好的接触面且接触面需要尽量大，但在复杂的条件下，一般电子器件无法与导热良好的材料大面积接触，所以传统的导热办法也无法达到最好的效果。3、传统密闭风冷散热无法承受较大热量，长时间运行会导致设备性能降低或损坏，且一般的电子元器件附近无法安装或布置降温装置。因此，迫切需要研发一种新型密闭空间散热装置。

发明内容

本发明针对上述技术问题，提出一种密闭空间循环风冷相变散热装置，散热效率高，对电子设备有很好的保护作用。

为达到以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

一种密闭空间循环风冷相变散热装置，包括密闭壳体及位于密闭壳体内的第一风扇、第二风扇、第三风扇，散热器，风道和储能模块，其中，风道固定在密闭壳体的底部；第一风扇、散热器与密闭壳体内热源三者固定在一起，第一风扇将热源的热量向下方传输至风道；第二风扇固定在风道进风口处，第二风扇的出风面向下并朝向风道进风口内；第三风扇固定在风道出风口处，第三风扇的出风面向上并朝向风道出风口外；储能模块固定在风道上表面，储能模块包括金属外壳与封装到金属外壳内部的相变储热材料。

进一步地，风道采用环形风道或螺旋形风道。

进一步地，风道采用铝合金或钛合金，风道与储能模块之间设置导热硅脂。

进一步地，密闭壳体包括上壳体及底板，风道固定在密闭壳体的底板上，风道的壳体与密闭壳体的底板形成风道腔。

进一步地，第一风扇、第二风扇和第三风扇的数量均是两个。

进一步地，第一风扇、第二风扇和第三风扇的开关连接有温度传感器。

进一步地，散热器采用铜合金材料，散热器为插齿或铲齿散热器。

进一步地，金属外壳采用紫铜材质并且内部设置导热加强筋，相变储热材料为固-液相变储热材料或固-固相变储热材料。

进一步地，相变储热材料为多元醇类、烷烃类、聚乙烯或无机水合盐。

进一步地，相变储热材料为多元醇类复合泡沫金属、烷烃类复合泡沫金属、聚乙烯复合泡沫金属或无机水合盐复合泡沫金属，多元醇类复合纳米微胶囊、烷烃类复合纳米微胶囊、聚乙烯复合纳米微胶囊或无机水合盐复合纳米微胶囊。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：