[发明专利]一种算力板组件、数据处理设备及数据处理设备系统

说明书

本发明适用于计算机技术领域，公开了一种算力板组件、数据处理设备及数据处理设备系统，算力板组件包括：算力板，算力板包括电路板和安装于电路板上的芯片；散热装置，散热装置与电路板连接，以用于对算力板进行散热；石墨烯加热膜，石墨烯加热膜设于电路板或散热装置上，以用于对芯片进行加热。本发明的算力板组件，通过石墨烯加热膜加热，可以对电路板上的芯片进行加热，使得在极寒的环境下，算力板能正常工作，同时，通过散热装置能对芯片进行散热，从而即保证了极寒条件下算力板的工作也满足正常环境下的使用。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种算力板组件、数据处理设备及数据处理设备系统。

背景技术

在冬天极寒环境下，数据处理设备启动困难，目前通常解决方法为：

1、降低风扇转速，转速过低会导致芯片前后温差过大而失衡，算力丢失；

2、提高芯片工作电压，提高电压则会导致数据处理设备功耗提升，且存在烧芯片风险；

3、对外部环境进行加热，此时则需要额外的设备与能源，不易操作。

发明内容

本发明的第一个目的在于提供一种算力板组件，其旨在解决低温环境下计算机不能正常启动的技术问题。

为达到上述目的，本发明提供的方案是：一种算力板组件，包括：

算力板，所述算力板包括电路板和安装于所述电路板上的芯片；

散热装置，所述散热装置与所述电路板连接，以用于对所述所述算力板进行散热；

石墨烯加热膜，所述石墨烯加热膜设于所述电路板或所述散热装置上，以用于对所述芯片进行加热。

可选地，所述电路板具有相背设置的第一板面和第二板面，所述芯片安装于所述第一板面上，所述散热装置包括第一散热器，所述第一散热器与所述第一板面连接，所述石墨烯加热膜设于所述电路板或所述第一散热器上。

可选地，所述电路板具有相背设置的第一板面和第二板面，所述芯片安装于所述第一板面上，所述散热装置包括第二散热器，所述第二散热器与所述第二板面连接，所述石墨烯加热膜设于所述电路板或所述第二散热器上。

可选地，所述电路板具有相背设置的第一板面和第二板面，所述芯片安装于所述第一板面上，所述散热装置包括第一散热器和第二散热器，所述第一散热器与所述第一板面连接，所述第二散热器与所述第二板面连接，所述石墨烯加热膜设于所述电路板或所述第一散热器或所述第二散热器上。

可选地，所述第一散热器包括第一散热翅片、第一散热基板和第一散热抵触部，所述第一板面上间隔分布有至少两个所述芯片，所述第一散热基板之背对所述电路板的一侧凸设有多个间隔设置的所述第一散热翅片，所述第一散热基板之朝向所述电路板的一侧凸设有至少两个分别延伸抵触于所述芯片的所述第一散热抵触部，任意相邻两个所述第一散热抵触部与第一散热基板形成一个第一凹槽，至少有一个第一凹槽内设有所述石墨烯加热膜。

可选地，所述第二散热器包括第二散热翅片、第二散热基板和第二散热抵触部，所述第二散热基板之背对所述电路板的一侧凸设有多个间隔设置的所述第二散热翅片，所述第二散热基板之朝向所述电路板的一侧凸设有至少两个分别抵触于所述第二板面的所述第二散热抵触部，任意相邻两个所述第二散热抵触部与第二散热基板形成一个第二凹槽，至少有一个第二凹槽内设有所述石墨烯加热膜。

可选地，所述第二散热器包括第二散热基板和至少两个间隔凸设于所述第二散热基板一侧的第二散热翅片，所述第二散热基板之背对所述第二散热翅片的一侧抵接于所述电路板之所述第二板面，所述石墨烯加热膜贴设于所述第二散热翅片之远离所述第二散热基板的一侧。