[发明专利]一种大型复杂构件电弧增材再制造变层厚切片方法在审
申请号: | 202111286890.3 | 申请日: | 2021-11-02 |
公开(公告)号: | CN114065419A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 刘帅旗;刘蔚航;郑磊磊;沈泳华;刘仁培 | 申请(专利权)人: | 南京江联焊接技术有限公司 |
主分类号: | G06F30/17 | 分类号: | G06F30/17;G06T17/00;B23K9/04;G06F113/10 |
代理公司: | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人: | 张明浩 |
地址: | 211222 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大型 复杂 构件 电弧 增材再 制造 变层厚 切片 方法 | ||
本发明公开了一种大型复杂构件电弧增材再制造变层厚切片方法,包括对3D模型进行处理,得到待修复的区域模型;根据平板焊接实验,取其均值,初步确定焊道层高;对区域模型从最底层进行单次切片;根据对填充路径进行设定,包括包络圈路径、内部路径填充方式及其倾斜角度,得到该层的全部堆焊路径,获得该层实际层厚;判断是否使用新的层厚作为切片厚度;收集所有变层厚数据,完成变层厚切片。本发明通过研究包络圈长度与内路径长度之比,也即总路径长度与堆焊面积之比,得出其影响层厚的规律,并将其应用于离线编程系统中,以实现精准层厚控制。
技术领域
本发明涉及电弧增材制造技术领域,具体是一种大型复杂构件电弧增材再制造变层厚切片方法,该方法适用于在固定工艺参数下,对层厚上的高度差进行计算,通过调整切片厚度,得到高质量的熔覆形状,从而达到对复杂结构件宏观外形及微观性能的双重保证。
背景技术
电弧增材(再)制造是利用电弧堆焊的方式进行失效构件修复、生产制造新构件的常规手段,目前的电弧增材(再)制造以机器人电弧堆焊为主,机器人电弧堆焊效率高、焊接性能稳定、增材成形良好,适用于大型复杂构件的修复和制造。
电弧增材再制造基础流程一般为:第一步、将失效构件的缺陷(如裂纹、疲劳层)进行气刨处理,去除构件的缺陷;第二步、利用扫描仪扫描得到气刨处理后的数模;第三步、将该构件的精准数模与第二步中气刨扫描后的数模进行求差,得到需要增材部分的数模;第四步、将第三步中所得到的增材数模进行分层切片、路径规划;第五步、由第四步所得分层切片规划好路径的数模生成增材制造程序;第六步、通过机器人进行电弧增材堆积修复。
电弧增材(再)制造时,堆焊层厚的控制是影响增材制造性能的关键因素,如果层厚设置高于实际高度,则机器人在制造过程中易产生脉冲极限、撞枪的机械故障或者易产生咬边缺陷;如果层厚设置低于实际高度,则在增材制造过程中易产生未到边、未熔透、缺肉等缺陷。所以对电弧增材(再)制造过程的层厚的准确控制十分重要。
目前,对于电弧增材制造的层厚切片算法主要有两种,一种是等厚切片,即每一层切片厚度都是一个定值,另一种是根据结构件的分型面而确定的变层厚切片算法。这两种方法各有优劣,前者方法简单,但会产生较大的加工余量,造成浪费,后一种算法,保证了结构件的轮廓,但对结构件的外形依赖较大,且算法复杂,易产生偏差。
实际生产中,对于电弧增材制造的层厚确定方法为根据经验获得,通常需要在平面基板上对一组工艺参数进行大量的实验,从而确定单道焊接层高,即切片厚度。但是对于复杂构件,由于包络圈形状的不同和包络圈与填充部分的比例不同,会导致包络圈路径与内路径的搭接率也会随之变化,这种情况会导致在实际堆焊过程中,其单层堆积厚度并不会严格遵守由平板堆焊实验所得到的厚度。因此,通过对分层切片时厚度参数的精准把握,是对实现高质量电弧增材(再)制造控形与保性的基础前提。
发明内容
本发明的目的是为了解决背景技术中提及的问题,本发明提供一种大型复杂构件电弧增材(再)制造变层厚切片,精确规划增材(再)制造的层厚,消除电弧增材(再)制造的缺陷。
为实现上述技术目的,本发明采取的技术方案为:
一种大型复杂构件电弧增材再制造变层厚切片方法,其中:包括以下步骤:
步骤一、对电弧增材制造的3D模型或者是待修复的模具三维扫描模型进行处理,得到待修复的区域模型;
步骤二、根据平板焊接实验,取其均值,初步确定焊道层高h0;
步骤三、将h0作为层厚参数输入到分层切片的软件中,对步骤一处理后的待修复的区域模型进行一次切片,即从最底层对待修复的区域模型进行单次切片;
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