[发明专利]一种低温面源黑体的均温结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202111286446.1 申请日: 2021-11-02
公开(公告)号: CN113820021A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 郝小鹏;司马瑞衡;宋健 申请(专利权)人: 中国计量科学研究院
主分类号: G01J5/02 分类号: G01J5/02;G01J5/52
代理公司: 北京君琅知识产权代理有限公司 16017 代理人: 周燕
地址: 100013 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 低温 黑体 结构 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种低温面源黑体的均温结构,其包括:冷源连接部分,所述冷源连接部分与冷源进行连接;混热板,所述冷源连接部分设置在混热板上,从所述冷源连接部分传导过来的能量在混热板中进行传导并分布;在所述混热板远离所述冷源连接部分的一侧设置有冷量分配器,所述冷量分配器上具备环形凹槽。

2.如权利要求1所述的低温面源黑体的均温结构,其特征在于:所述环形凹槽的宽度从中央区域向边缘区域呈现减小的趋势。

3.如权利要求1所述的低温面源黑体的均温结构,其特征在于:所述冷源包括至少四个冷头。

4.如权利要求1所述的低温面源黑体的均温结构,其特征在于:进一步包括所述冷量分配器与所述固定板相接触,将所述热量均匀传递到所述固定板。

5.如权利要求4所述的低温面源黑体的均温结构,其特征在于:进一步包括黑体辐射板,所述固定板与所述黑体辐射板紧密接触,所述固定板的温度均匀传递到所述黑体辐射板。

6.如权利要求1-5任一项的均温结构的制造方法,其包括:

步骤1.对黑体辐射板的结构进行热分析,根据面源黑体的边界条件以及各结构连接顺序建立冷量传递路径;

步骤2.根据实际工况,对均温体进行机械设计;

步骤3.对冷量分配器进行设计;

步骤4.根据分析研究对象,构建数学模型或有限元仿真模型进行求解;

步骤5.求解最佳凹槽分配策略;

步骤6.考虑理论与实际差异,对该均温体进行实验验证,并根据实验结果对凹槽分配进行修正。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国计量科学研究院,未经中国计量科学研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111286446.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top