[发明专利]一种内嵌式控温加热元件、加热电路和控温方法

说明书

本发明提供了一种内嵌式控温加热元件、加热电路和控温方法，加热元件包括基片、加热片、热敏电阻和保护片，加热片和热敏电阻均固定于基片正面和保护片反面之间，加热片为条状结构且包括左段、中段和右段，左段和右段之间间隔设置，中段位于左段和右段的顶端之间，热敏电阻为条状结构且顶端与中段中部连接，热敏电阻与加热片的左段和右段之间均分别设有绝缘间隔，在加热片的左段、右段和热敏电阻底端各设有一个引脚。本发明有益效果：该加热元件用于进入待加热物品内部进行加热，且避免了因体积小而无法安装测温单元的弊端，使用方便且温控精确可控。

技术领域

本发明属于加热元件技术领域，尤其是涉及一种内嵌式控温加热元件、加热电路和控温方法。

背景技术

一些物品进行加热时会使用到内嵌式加热元件，由于内嵌式加热元件在使用时插入到待加热物品内部进行通电加热，且加热后传递到或泄漏到该物品外部的热量有限，因此内嵌式加热元件具有体积小、加热效率高的优点，同时因内嵌式加热元件在加热时能量泄露浪费较少，且通过电池对内嵌式加热元件通电，因此内嵌式加热元件还具有节约电池电量的优点。现有技术中，内嵌式加热元件体积小且厚度很薄，无法在加热元件上安装传统的测温元件，如热电偶，很难对温度进行精确测量，进而无法对加热效果进行控制，如果无法控制内嵌式加热元件的加热问题，很可能会发生因温度过高而使待加热物品直接燃烧，或破坏了预定的加热效果而带来不利影响。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在克服现有技术中上述问题的不足之处，提出一种内嵌式控温加热元件，并在加热元件基础上提出加热电路和控温方法。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种内嵌式控温加热元件，包括基片、加热片、热敏电阻和保护片，加热片和热敏电阻均固定于基片正面和保护片反面之间，加热片为条状结构且包括左段、中段和右段，左段和右段之间间隔设置，中段位于左段和右段的顶端之间，热敏电阻为条状结构且顶端与中段中部连接，热敏电阻与加热片的左段和右段之间均分别设有绝缘间隔，在加热片的左段、右段和热敏电阻底端各设有一个引脚，分别为第一引脚、第二引脚和第三引脚。

进一步的，在基片反面也设有一个加热片，基片反面的加热片反面也设有一个保护片，且基片反面的加热片左段和右段底端各设有一个引脚，分别为第四引脚、第五引脚。

进一步的，基片反面与第三引脚对应处设有第六引脚。

进一步的，基片为陶瓷基片。

进一步的，加热片、热敏电阻均为涂层结构。

进一步的，加热片为远红外辐射涂层，保护片为远红外透光片。

进一步的，加热片为电阻发热涂层，保护片为绝缘涂层。

进一步的，热敏电阻的涂层厚度与加热片的涂层厚度一致。

进一步的，加热片为多层结构，且从内向外相互间隔并排设置并在底端处并联设置，加热片的每层结构均通过同一个连接条与热敏电阻顶端端部连接。

进一步的，第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和连接条均为导电涂层结构。

本发明还提供了一种内嵌式控温加热电路，具体如下：

一种内嵌式控温加热电路，包括上述内嵌式控温加热元件，还包括MCU、第一开关SW1、第二开关SW2，加热片上的第一引脚处连接电源正极，第二引脚处连接第一开关SW1，第三引脚处连接第二开关SW2，且第一开关SW1、第二开关SW2和电源负极均接地，第一开关SW1和第二开关SW2均与同一MCU连接，且通过电流传感器、电压传感器检测热敏电阻的电流、电压，并反馈给MCU。

进一步的，第一引脚和第四引脚短接在一起，第二引脚和第五引脚短接在一起，第五引脚和第六引脚短接在一起。