[发明专利]一种内嵌式控温加热元件、加热电路和控温方法有效
申请号: | 202111285379.1 | 申请日: | 2021-11-02 |
公开(公告)号: | CN113727473B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 王磊 | 申请(专利权)人: | 天津米瑞科新材料技术有限公司 |
主分类号: | H05B3/00 | 分类号: | H05B3/00;H05B1/02 |
代理公司: | 天津合正知识产权代理有限公司 12229 | 代理人: | 李震勇 |
地址: | 301799 天津市武清区开发区福*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 内嵌式控温 加热 元件 电路 方法 | ||
1.一种内嵌式控温加热元件的加热电路的控温方法,其特征在于,
包括基片、加热片、热敏电阻和保护片,加热片和热敏电阻均固定于基片正面和保护片反面之间,加热片为条状结构且包括左段、中段和右段,左段和右段之间间隔设置,中段位于左段和右段的顶端之间,热敏电阻为条状结构且顶端与中段中部连接,热敏电阻与加热片的左段和右段之间均分别设有绝缘间隔,在加热片的左段、右段和热敏电阻底端各设有一个引脚,分别为第一引脚、第二引脚和第三引脚;
还包括MCU、第一开关SW1、第二开关SW2,加热片上的第一引脚处连接电源正极,第二引脚处连接第一开关SW1,第三引脚处连接第二开关SW2,且第一开关SW1、第二开关SW2和电源负极均接地,第一开关SW1和第二开关SW2均与同一MCU连接,且通过电流传感器、电压传感器检测热敏电阻的电流、电压,并反馈给MCU;
通过MCU控制第一开关SW1和第二开关SW2的开闭状态,步骤如下:
第一开关SW1和第二开关SW2呈周期轮流开闭,且在一个周期T内第一开关SW1的闭合时间为T1,第二开关SW2的闭合时间为T2;
在第一开关SW1的闭合时间T1内加热片导通电流工作,在第二开关SW2的闭合时间T2内热敏电阻导通电流工作;
通过电流传感器、电压传感器检测电路里的电流、电压值并反馈给MCU,通过MCU实时获得热敏电阻的阻抗值R;
根据热敏电阻的阻抗值R随温度变化的特性,获得加热元件的温度变化;
如果获得的加热元件的温度达到目标温度,那么暂停加热一段固定时间t,再重新开始加热;如果检测到加热元件的温度依旧超过目标温度则再次暂停加热,暂停加热时间仍为固定时间t,继续进行周期加热;如果检测到加热元件的温度低于目标温度,则保持周期性持续加热。
2.根据权利要求1所述的一种内嵌式控温加热元件的加热电路的控温方法,其特征在于:在基片反面也设有一个加热片,基片反面的加热片反面也设有一个保护片,且基片反面的加热片左段和右段底端各设有一个引脚,分别为第四引脚、第五引脚。
3.根据权利要求2所述的一种内嵌式控温加热元件的加热电路的控温方法,其特征在于:基片反面与第三引脚对应处设有第六引脚。
4.根据权利要求1所述的一种内嵌式控温加热元件的加热电路的控温方法,其特征在于:基片为陶瓷基片。
5.根据权利要求1所述的一种内嵌式控温加热元件的加热电路的控温方法,其特征在于:加热片为远红外辐射涂层,保护片为远红外透光片。
6.根据权利要求1所述的一种内嵌式控温加热元件的加热电路的控温方法,其特征在于:加热片为电阻发热涂层,保护片为绝缘涂层。
7.根据权利要求1所述的一种内嵌式控温加热元件的加热电路的控温方法,其特征在于:加热片为多层结构,且从内向外相互间隔并排设置并在底端处并联设置,加热片的每层结构均通过同一个连接条与热敏电阻顶端端部连接。
8.根据权利要求3所述的一种内嵌式控温加热元件的加热电路的控温方法 ,其特征在于:基片反面的加热片反面也设有一个保护片,且基片反面的加热片左段和右段底端各设有一个引脚,分别为第四引脚、第五引脚,基片反面与第三引脚对应处设有第六引脚,第一引脚和第四引脚短接在一起,第二引脚和第五引脚短接在一起,第五引脚和第六引脚短接在一起。
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