[发明专利]一种光模块

说明书

本申请涉及光通信技术领域，公开了一种光模块，包括壳体、设于壳体内的散热块、电路板和第一光电芯片；其中，壳体具有散热面；电路板的第一表面设有内嵌于其内的导热部，该导热部具有临近电路板第一表面的上表面；第一光电芯片贴装于导热部的上表面上，并与电路板电性连接；散热块同时与壳体的散热面和导热部的上表面导热连接，第一光电芯片产生的热量传导至所述导热部，经所述导热部和散热块传导至所述壳体的散热面。本申请的光模块在提高高速光模块的散热性能的同时，也提高了其电路板的布线空间和线路设计自由度，减少了光发射端和光接收端之间的信号串扰。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

为响应市场对高带宽高速率数据传输的需求，模块设计越来越往小型化高密度方向发展。虽然高度集成电路在往小型化低功耗方向努力，但随着高速率高带宽模块技术的发展，模块的高热功耗也变成了必须面对的问题。

针对上述问题，现有方案设计了如图1的灌铜散热结构的电路板10’以应用于光模块中。这样的电路板具有两个问题。一方面，电路板10’上的发热芯片20’的散热路径通过散热垫30’从壳体的副散热面散热，其散热性能有待提高；另一方面，灌铜11’贯穿到电路板10’下方，减少了电路板10’下表面的布线空间，不利于高速电路密集布线。

发明内容

本申请的目的在于提高高速光模块的散热性能的同时，提高其电路板的布线空间和线路设计自由度，减少光发射端和光接收端之间的信号串扰。

为了实现上述目的之一，本申请提供了一种光模块，包括壳体、设于壳体内的散热块、电路板和第一光电芯片；所述壳体具有散热面；

所述电路板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一表面设有内嵌于所述电路板内的导热部，所述导热部的厚度小于所述电路板第一表面与第二表面之间的厚度；所述导热部具有临近所述第一表面的上表面；

所述第一光电芯片贴装于所述导热部的上表面上，并与所述电路板电性连接；所述散热块同时与所述壳体的散热面和所述导热部的上表面导热连接，所述第一光电芯片产生的热量传导至所述导热部，经所述导热部和散热块传导至所述壳体的散热面。

作为实施方式的进一步改进，所述导热部包括一导热块，所述第一表面设有一凹槽，所述导热块内嵌于所述凹槽内。

作为实施方式的进一步改进，所述导热部包括多个密集导热孔，所述导热孔内填有导热金属；所述电路板包括导体层，所述导体层导热连通所述多个密集导热孔。

作为实施方式的进一步改进，所述密集导热孔为未贯穿所述电路板的过孔或激光叠孔。

作为实施方式的进一步改进，所述电路板还包括电芯片，所述电芯片贴装于所述导热部的上表面，所述电芯片分别与所述第一光电芯片和所述电路板电性连接。

作为实施方式的进一步改进，所述光模块具有光接口和电接口；所述导热部位于所述电路板上靠近光接口的一端。

作为实施方式的进一步改进，所述散热块还包括光学承载部，所述光学承载部位于所述电路板与所述光接口之间，用于承载光模块的光学元件。

作为实施方式的进一步改进，所述光模块还包括第二光电芯片，所述第二光电芯片位于所述散热块的光学承载部上靠近所述电路板的位置，所述第二光电芯片与所述电路板电性连接。

作为实施方式的进一步改进，所述第一光电芯片为光接收端芯片，所述第二光电芯片为光发射端芯片；所述第二光电芯片与所述第一光电芯片位于所述散热块的不同侧。

作为实施方式的进一步改进，所述导热部和所述散热块之间和/或所述第二光电芯片与所述散热块之间设有电隔离导热垫。