[发明专利]一种光模块

权利要求书

1.一种光模块，包括壳体、设于壳体内的散热块、电路板和第一光电芯片；其特征在于：

所述壳体具有散热面；

所述电路板上设有导热部，所述导热部具有朝向所述散热面的上表面，所述导热部的所述上表面裸露于所述电路板；

所述第一光电芯片设于所述导热部的所述上表面，并与所述电路板电性连接；所述壳体的所述散热面和所述第一光电芯片位于所述电路板的同一侧；

所述散热块同时与所述壳体的所述散热面和所述导热部的所述上表面导热连接，所述第一光电芯片产生的热量传导至所述导热部，经所述导热部和所述散热块传导至所述壳体的所述散热面。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述电路板包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述散热面，所述导热部的所述上表面裸露于所述第一表面。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于：所述导热部内嵌于所述电路板内。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于：所述导热部未贯穿所述第二表面。

5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于：所述导热部的所述上表面临近所述电路板的第一表面。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述导热部包括一导热块；或者，所述导热部包括多个密集导热孔，所述导热孔内填有导热金属，所述电路板包括导体层，所述导体层导热连通所述多个密集导热孔。

7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：所述光模块还包括电芯片，所述电芯片设于所述导热部的所述上表面上，所述电芯片分别电性连接所述第一光电芯片和所述电路板。

8.根据权利要求2-7任一项所述的光模块，其特征在于：

所述光模块还包括第二光电芯片；

所述散热块还包括光学承载部，所述第二光电芯片位于所述光学承载部背向所述壳体的散热面的表面上，并与所述电路板电性连接；

所述第二光电芯片产生的热量经所述散热块传导至所述壳体的所述散热面。

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于：所述第一光电芯片电连接所述电路板的第一表面，所述第二光电芯片电连接所述电路板的第二表面。

10.根据权利要求1-7任一项所述的光模块，其特征在于：

所述光模块具有光接口和电接口；

所述散热块与所述导热部导热连接的位置位于所述第一光电芯片与所述光接口之间，所述散热块设有用于避让所述第一光电芯片与所述光接口之间光路的避让空间。

11.一种光模块，包括壳体、设于壳体内的散热块、电路板和第一光电芯片；其特征在于：

所述壳体具有散热面，所述电路板包括相对的第一表面和第二表面，所述壳体的所述散热面与所述电路板的第一表面相对设置；

所述光模块还包括导热部；所述导热部设于所述电路板上，所述导热部至少部分裸露于所述电路板的所述第一表面，所述导热部与所述壳体的所述散热面相背的一侧由所述电路板覆盖；所述第一光电芯片设于所述导热部裸露于所述第一表面的位置上，所述第一光电芯片与所述电路板电性连接；

所述散热块同时与所述壳体的所述散热面和所述导热部导热连接，所述第一光电芯片产生的热量传导至所述导热部，经所述导热部和所述散热块传导至所述壳体的所述散热面。

12.根据权利要求11所述的光模块，其特征在于：所述电路板还包括电芯片，所述电芯片设于所述导热部裸露于所述第一表面的位置上，所述电芯片分别电性连接所述第一光电芯片和所述电路板。