[发明专利]一种用于引线框架加工的点银装置

说明书

本发明公开了一种用于引线框架加工的点银装置，包括点银装置本体和收集组件，所述点银装置本体包括工作台，所述工作台顶部一侧滑动安装有固定板，所述工作台的顶部靠近固定板的一侧安装有传动组件，所述传动组件的一侧与固定板的一侧传动连接，所述收集组件包括吸入罩和收集桶，所述吸入罩安装在固定板上，所述吸入罩的一端连通有软管，所述软管的一端与收集桶的一侧连通，所述收集桶包括桶体和桶盖，所述桶盖的内侧固定安装有电动马达。本发明通过在点银装置的结构上增加收集机构，在使用点银装置的过程中，利用收集机构来对台面上动作机构下方的银点进行收集，使银点的收集更为方便，而且更加安全。

技术领域

本发明属于引线框架加工技术领域，具体涉及一种用于引线框架加工的点银装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。在引线框架加工过程中，会使用到点银装置。

现有的多数用于引线框架加工的点银装置，在使用过程中，银点掉落到台面上，需要人工进行收集，极为麻烦，而且银点一般会掉落到动作机构的下方，人工收集具有安全隐患。

为此，我们提出一种用于引线框架加工的点银装置来解决现有技术中存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于引线框架加工的点银装置，通过在点银装置的结构上增加收集机构，在使用点银装置的过程中，利用收集机构来对台面上动作机构下方的银点进行收集，使银点的收集更为方便，而且更加安全，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于引线框架加工的点银装置，包括点银装置本体和收集组件，所述点银装置本体包括工作台，所述工作台顶部一侧滑动安装有固定板，所述工作台的顶部靠近固定板的一侧安装有传动组件，所述传动组件的一侧与固定板的一侧传动连接，所述收集组件包括吸入罩和收集桶，所述吸入罩安装在固定板上，所述吸入罩的一端连通有软管，所述软管的一端与收集桶的一侧连通，所述收集桶包括桶体和桶盖，所述桶盖的内侧固定安装有电动马达，所述电动马达的一端固定安装有风扇，所述桶盖的顶部开设有通气孔，所述通气孔呈均匀分布设置，所述桶体的一侧和桶盖的一侧通过搭扣固定连接，所述软管的一端与桶体的一侧连通，所述桶盖的内侧安装有防护板，所述防护板设置为圆柱体结构，所述防护板设置在风扇的下方，所述防护板的底部一侧开设有槽口，所述槽口贯通防护板。

优选的，所述固定板的顶部一侧开设有固定槽，所述固定槽的底部设置为弧形结构，所述吸入罩的一端设置在固定槽的内侧。

优选的，所述固定槽的开口处通过螺栓固定安装有压板，所述压板的底部设置为内凹型的弧形结构，所述压板的底部与吸入罩一端的外壁贴合。

优选的，所述固定槽的开口处的两侧均开设有凹槽，所述压板的两侧设置在凹槽的内侧，所述压板的顶部开设有两组穿孔，两组所述凹槽的均开设有螺纹孔，所述螺栓的一端穿过穿孔与螺纹孔的内部螺纹连接。

优选的，所述工作台的顶部固定安装有四组第一竖板，四组所述第一竖板呈两两对齐设置，四组所述第一竖板的内侧安装有两组滑杆，所述固定板滑动安装在两组滑杆上，所述固定板的一侧开设有两组滑孔，两组所述滑杆分别设置在两组滑孔的内侧。

优选的，所述传动组件包括电机、传动螺杆和第二竖板，所述第二竖板设置有两组，所述传动螺杆转动安装在两组第二竖板的内侧，所述电机固定安装在第二竖板的一侧，所述电机的一端与传动螺杆的一端固定连接，所述固定板的一侧螺纹安装在传动螺杆上。