[发明专利]连接座、电路板及电子设备

说明书

本申请公开了一种连接座、电路板及电子设备，属于电子器件技术领域。所述连接座包括焊盘、连接部、导电部和基座。焊盘、连接部和导电部均设置在基座上。焊盘包括第一焊盘，第一焊盘与导电部电连接。导电部用于与其他连接座电连接。连接部用于与其它连接座卡接。焊盘用于通过焊材与电路板焊接。焊盘具有第一凹陷部，焊盘与电路板通过焊材焊接时，焊材填充第一凹陷部。如此，当焊材固化后，填充第一凹陷部的焊材可以像钉子一样起到固定焊盘的作用，从而增强连接座与电路板的焊接强度，进而降低焊接在电路板上的连接座脱落的可能性。

技术领域

本申请涉及电子器件技术领域，特别涉及一种连接座、电路板及电子设备。

背景技术

诸如手机、平板电脑和笔记本电脑等电子设备中一般包括多个电路板。若多个电路板中的两个电路板需要电连接，则可以在需要电连接的两个电路板中的每个电路板上焊接一个连接座，上述每个电路板与其上焊接的连接座电连接。分别焊接在两个电路板上的两个连接座可以相互卡接，且相互卡接的两个连接座电连接。如此，即可实现两个电路板的电连接。

相关技术中，连接座具有焊盘，焊盘通过低温锡膏与电路板焊接。然而，低温锡膏的焊接性较差，焊接强度低，因此通过低温锡膏焊接在电路板上的连接座容易脱落。

发明内容

本申请提供了一种连接座、电路板及电子设备，可以增强连接座与电路板的焊接强度，从而降低焊接在电路板上的连接座脱落的可能性。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种连接座，包括：焊盘、连接部、导电部和基座。焊盘、连接部和导电部均位于基座的表面。焊盘包括第一焊盘，第一焊盘与导电部电连接。导电部用于与其他连接座电连接，连接部用于与其他连接座卡接。焊盘用于通过焊材与电路板焊接。焊盘具有第一凹陷部，焊盘与电路板焊接时，焊材填充第一凹陷部。

在本申请中，连接座包括焊盘、连接部、导电部和基座。焊盘、连接部和导电部均设置在基座上。焊盘包括第一焊盘，第一焊盘与导电部电连接。导电部用于与其他连接座电连接。连接部用于与其它连接座卡接。焊盘用于通过焊材与电路板焊接。第一焊盘与电路板焊接时，即可与电路板电连接。如此，两个连接座可以通过连接部卡接，通过导电部电连接。当两个连接座分别焊接有电路板时，这两个电路板便可以通过两个连接座的第一焊盘和导电部实现电连接。焊盘具有第一凹陷部，焊盘与电路板通过焊材焊接时，焊材填充第一凹陷部。如此，当焊材固化后，填充第一凹陷部的焊材可以像钉入焊盘的钉子一样起到固定焊盘的作用，从而增强连接座与电路板的焊接强度，进而降低焊接在电路板上的连接座脱落的可能性。

可选地，连接部和导电部位于基座的第一表面，第一焊盘位于基座上与第一表面邻接的第二表面。第一焊盘具有焊接面，第一焊盘的焊接面为第一焊盘与第一表面平行且相对的表面，第一焊盘的焊接面用于与电路板焊接。第一凹陷部包括位于第一焊盘的焊接面的盲孔或通孔。

在本申请中，第一凹陷部可以是从第一焊盘的焊接面向第一焊盘的预设面延伸的盲孔或通孔。第一焊盘的预设面是指第一焊盘相对焊接面的一面。当第一凹陷部为通孔时，第一凹陷部贯穿第一焊盘；当第一凹陷部为盲孔时，第一凹陷部不贯穿第一焊盘。

可选地，第一凹陷部在第一焊盘的焊接面上的形状包括圆形、椭圆形、多边形中的一种或多种。

可选地，连接部和导电部位于基座的第一表面，第一焊盘位于基座上与第一表面邻接的第二表面。第一焊盘具有焊接面和侧面，第一焊盘的焊接面为第一焊盘与第一表面平行且相对的表面，第一焊盘的焊接面用于与电路板焊接，第一焊盘的侧面与第一焊盘的焊接面邻接。第一凹陷部包括位于第一焊盘的侧面的凹槽，且凹槽延伸至第一焊盘的焊接面。

在本申请中，第一凹陷部还可以是位于第一焊盘的侧面的凹槽。凹槽延伸至第一焊盘的焊接面，从而使第一焊盘与电路板通过焊材焊接时，焊材填充第一凹陷部。其中，凹槽还可以延伸至第一焊盘的预设面，或不延伸至第一焊盘的预设面。第一焊盘的预设面是指第一焊盘相对焊接面的一面。