[发明专利]一种快速固化密封的集成电极结构及制造方法

权利要求书

1.一种快速固化密封的集成电极结构，其特征在于，包括集成电极本体(1)，所述集成电极本体(1)包括由第一金属导体制成的正极电极(2)和由第二金属导体制成的负极电极(3)，所述正极电极(2)上方装设有负极电极(3)，所述正极电极(2)和负极电极(3)之间涂覆有绝缘层(4)；所述绝缘层(4)采用固化装置进行快速固化；所述固化后的绝缘层(4)、正极电极(2)和负极电极(3)一起组成集成电极本体(1)；所述集成电极本体(1)下方焊接固定有壳体(6)；所述集成电极本体(1)和壳体(6)之间装设有电芯(5)；所述电芯(5)一端装设有正极耳(51)，另一端装设有负极耳(52)，所述正极电极(2)与正极耳(51)固定连接，所述负极电极(3)与负极耳(52)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种快速固化密封的集成电极结构，其特征在于，所述绝缘层(4)采用无影胶材料构件、密封胶材料构件、环氧树脂材料构件或者粘合剂材料构件；采用喷涂、点滴或者涂抹的方式涂覆在正极电极(2)和负极电极(3)之间。

3.根据权利要求2所述的一种快速固化密封的集成电极结构，其特征在于，所述固化装置内部装设有加热部件和紫外线发射部件；将绝缘层(4)快速固化。

4.根据权利要求3所述的一种快速固化密封的集成电极结构，其特征在于，所述固化装置内部容纳50至100件集成电极本体(1)。

5.根据权利要求1所述的一种快速固化密封的集成电极结构，其特征在于，所述集成电极本体(1)装设在钢壳圆柱电池、钢壳方型电池和钢壳针型电池上。

6.根据权利要求1所述的一种快速固化密封的集成电极结构，其特征在于，所述集成电极本体(1)与壳体(6)采用外部周边焊接的方式进行连接；所述电极本体(1)与壳体(6)之间形成焊缝(7)。

7.根据权利要求1所述的一种快速固化密封的集成电极结构，其特征在于，所述正极电极(2)包括环形正极电极侧边(21)和中间凸型正极电极(22)；所述负极电极(3)呈环形，所述环形正极电极侧边(21)上方装设有负极电极(3)，所述环形正极电极侧边(21)和负极电极(3)之间装设有环形绝缘层(4)；所述中间凸型正极电极(22)的上表面高于负极电极(3)的上表面；所述环形正极电极侧边(21)的外径小于环形绝缘层(4)的外径，所述环形正极电极侧边(21)的外径大于环形绝缘层(4)的内径，所述环形绝缘层(4)的外径小于负极电极(3)的外径；所述负极电极(3)下方焊接固定有壳体(6)。

8.根据权利要求7所述的一种快速固化密封的集成电极结构，其特征在于，所述中间凸型正极电极(22)底部还设有凹槽(24)；所述环形绝缘层(4)一侧设有绝缘凸起(41)，所述绝缘凸起(41)一侧装设有负极电极(3)；所述绝缘凸起(41)顶面与负极电极(3)顶面平齐。

9.根据权利要求1所述的一种快速固化密封的集成电极结构，其特征在于，所述正极电极(2)为环形正极电极(25)；所述负极电极(3)呈圆形，所述环形正极电极(25)上方装设有圆形负极电极(3)；所述环形正极电极(25)和圆形负极电极(3)之间装设有环形绝缘层(4)；所述环形正极电极(25)的外径大于环形绝缘层(4)的外径，所述环形正极电极(25)的内径小于环形绝缘层(4)的内径，所述圆形负极电极(3)大于环形绝缘层(4)的内径；小于环形绝缘层(4)的外径，所述环形正极电极(25)下方焊接固定有壳体(6)。

10.一种制造如权利要求1至9任意一项所述的一种快速固化密封的集成电极结构的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1；利用第一金属导体冲压制作出片状的正极电极(1)；利用第二金属导体冲压制作出片状的负极电极(3)；

步骤S2；将负极电极(3)放置在正极电极(2)上方；并在负极电极(3)和正极电极(2)之间涂覆有绝缘层(4)；

步骤S3；将正极电极(2)、负极电极(3)和绝缘层(4)一起放入到固化装置中将绝缘层(4)进行固化；得到集成电极本体(1)；

步骤S4；所述集成电极本体(1)下方装设有电芯(5)；所述电芯(5)上的正极耳(51)与正极电极(2)焊接固定连接，所述电芯(5)上的负极耳(52)与负极电极(3)焊接固定连接；

步骤S5；所述集成电极本体(1)下方焊接固定有壳体(6)；将电芯(5)进行密封。