[发明专利]通孔检测方法、装置、计算机设备及可读存储介质

说明书

本申请实施例提供一种通孔检测方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：获取待检测PCB上多个通孔的所有实际设计参数，根据多个通孔的所有实际设计参数对多个通孔进行规格检测，并在多个通孔中存在实际设计参数不满足规格要求的异常通孔的情况下，提示该异常通孔，进一步确定待复核的异常通孔，并呈现该待复核的异常通孔的实际设计参数，以共后续进行复核。通过上述通孔检测方法，实现对待检测PCB上通孔规格的自动检测，提高检测效率的同时，根据待检测PCB多个通孔的所有实际设计参数进行规格检测，还提高了对于通孔的检测的全面性，进而提高了检测的准确性。

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，特别是涉及一种通孔检测方法、装置、计算机设备及可读存储介质。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的设计研发是一个非常复杂的过程，设计过程中要兼顾到多方面的设计需求，而PCB上通孔的散热问题与PCB的性能紧密相关，因此对于PCB上通孔的设计需求需要重点关注。

传统技术中，通过获取PCB上各个通孔所连接的芯板层数，以判断所获取的芯板连接层数是否大于最大允许连接层数，若是，则说明与对应的通孔相连的芯板层数超标，导致后续在通孔上焊接时散热过快，造成焊接不良，如出现虚焊现象。

可见，传统技术中对于PCB上通孔的检测仅仅局限于连接层数，检测内容单一，进而导致检测准确性较低。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够通孔检测方法、装置、计算机设备和存储介质。

第一方面，提供一种通孔检测方法，包括：

获取待检测印制电路板上多个通孔的所有实际设计参数，根据多个通孔的所有实际设计参数对多个通孔进行规格检测；

若多个通孔中存在异常通孔，则提示异常通孔；异常通孔的实际设计参数不满足待检测印制电路板的规格要求；

确定待复核的异常通孔，呈现待复核的异常通孔的实际设计参数；待复核的异常通孔的实际设计参数用于对待复核的异常通孔进行复核。

通过上述通孔检测方法，可以实现对待检测PCB通孔规格的自动化检测提高了检测效率同时，上述方法根据待检测PCB多个通孔的所有实际设计参数进行规格检测，检测内容较现有技术更全面，也可以在一定程度上提高检测准确度。并且，在多个通孔中存在异常通孔的情况下，提示异常通孔，以使用户明确待检测PCB上的异常通孔，再从中确定待复核的异常通孔，并呈现待复核的异常通孔的实际设计参数，以供后续复核，进而提高了复核的便捷性和效率。

结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，根据多个通孔的实际设计参数对多个通孔进行规格检测，包括：

判断通孔的实际设计参数中通孔连接层面积是否满足待检测印制电路板的规格要求；和/或，

判断通孔的实际设计参数中通孔连接层数是否满足待检测印制电路板的规格要求；和/或，

判断通孔的实际设计参数中通孔类型是否满足待检测印制电路板的规格要求。

上述通孔检测方法中，通过获取到的PCB上多个通孔的实际设计参数中通孔连接层面积、通孔连接层数以及通孔类型中的至少一个以对通孔检测，以确定待检测PCB上通孔的设计规格是否满足对应设计要求，提高检测效率的同时提高了对于通孔是否会造成虚焊检测的针对性和准确性。

结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，提示异常通孔，包括：

以不同形式显示异常通孔的界面元素以及待检测印制电路板上其它通孔的界面元素。