[发明专利]一种低噪声导风圈及其风机在审

专利信息
申请号: 202111245583.0 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN113982993A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 莫远忠 申请(专利权)人: 泛仕达机电股份有限公司
主分类号: F04D29/54 分类号: F04D29/54;F04D29/66;F04D25/08;F04D19/00
代理公司: 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 代理人: 张凯
地址: 528300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 噪声 风圈 及其 风机
【说明书】:

本发明公开了一种低噪声导风圈及其风机,风机包括风轮、导叶支架、导风圈以及电机,导叶支架设置在导风圈的出口段,风轮设置在导风圈的入口段,导风圈的出风口处设置由导风圈的内侧向至外侧分布的多层锯齿降噪结构,每层降噪结构均包括若干个锯齿,锯齿降噪结构上的锯齿沿导风圈的轴向延伸设置,由导风圈的内侧向至外侧锯齿降噪结构的厚度逐渐增加。多层锯齿降噪结构的层数由内到外叠加排布从而形成多级降噪,在导风圈出风口采用多层锯齿降噪结构可有效减少或延缓安装在导风圈中的风轮旋转产生的气流在导风圈出风口产生的涡流分离,有效的降低风机出口产生的涡流噪声,使风机噪声降低,该结构对风机转速高出口气流速度高的风机降噪效果尤其突出。

技术领域

本发明属于风机导风圈的技术领域,具体涉及一种低噪声导风圈及其风机。

背景技术

在风机行业中,常规导风圈出口气流速度过大,会产生出口气流涡流脱落而导致风机噪声增大,而在导风圈出风口多层锯齿仿生降噪结构设计可有有效减少或延迟气流在导风圈出风口气流脱落而导致风机噪声增加,有效降低风机噪声,尤其对高转速风机导风圈出口气流速度高的风机,降噪幅度尤其明显,而且不增加其他部件可一体出模,方便生产制造。

公开号为CN105650033A的专利涉及一种冰箱及其风扇组件,其中,风扇组件包括:具有叶片的风扇及安装在风扇外围的导风圈,导风圈的内壁设有沿进风端向出风端延伸的导流槽,且导流槽的流道的截面积自进风端向出风端逐渐增大。本发明公开的风扇组件,其导风圈的内壁开设有自进风端向出风端截面积逐渐增大的导流槽,使回流时所需的回流力增大,从而有效减小了回流,进而提高了风量及换热效率。该专利申请中的导流槽设置在导风圈的内圈壁上,其无法使导风圈出风口的噪音降低。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种低噪声导风圈,用于解决现有的技术问题,通过在导风圈出风口设置多层锯齿仿生降噪结构,可有效减少或延迟气流在导风圈出风口气流脱落,避免风机噪声增加,有效降低风机噪声,尤其对高转速风机导风圈出口气流速度高的风机,降噪幅度尤其明显,而且不用在导风圈上增加其他部件便可一体出模,方便生产制造。

为实现上述发明目的,本发明采取的技术方案如下:

一种低噪声导风圈,所述导风圈的出风口处设置由导风圈的内侧向至外侧分布的多层锯齿降噪结构,每层降噪结构均包括若干个锯齿,所述锯齿降噪结构上的锯齿沿所述导风圈的轴向延伸设置,由导风圈的内侧向至外侧所述锯齿降噪结构的厚度逐渐增加。

这样设置使得多层锯齿降噪结构的层数由内到外叠加排布从而形成多级降噪,在导风圈出风口采用多层锯齿仿生降噪结构可以有效减少或延缓安装在导风圈中的风轮旋转产生的气流在导风圈出风口产生的涡流分离,有效的降低风机出口产生的涡流噪声,使风机噪声降低,该结构对风机转速高出口气流速度高的风机降噪效果尤其突出。

优选的,所述锯齿降噪结构包括外层降噪结构和内层降噪结构,所述内层降噪结构设置在所述导风圈的侧壁内侧,所述外层降噪结构设置在所述导风圈的出风口处的端面上或设置在导风圈的侧壁外侧,所述锯齿降噪结构上的锯齿沿所述导风圈的进风口至出风口的方向延伸设置。

优选的,所述锯齿降噪结构还包括位于所述外层降噪结构和内层降噪结构之间的中间层降噪结构,所述中间层降噪结构设置至少一层。

优选的,所述外层降噪结构设置在所述导风圈出风口处的端面上,所述内层降噪结构在所述导风圈的侧壁的内侧面上形成,且所述内层降噪结构置于所述外层降噪结构的下方。

进一步优选的,所述外层降噪结构的锯齿外侧面与所述导风圈的侧壁的外侧面平滑连接,所述外层降噪结构的锯齿外侧面由所述导风圈的侧壁外侧面的端部延伸形成,即外层降噪结构的锯齿直接在所述导风圈的侧壁端面上加工形成。

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