[发明专利]一种采用复合材料加工的合金电阻及其制备方法

说明书

本发明公开了一种采用复合材料加工的合金电阻的制备方法，所述方法包括以下步骤：采复合材料、刨槽、冲压成条、修阻、封装、除胶、印字、冲压分离与电镀。本发明有益效果在于，与市场上此类结构相比，本发明通过复合材料、刨槽工艺等有效的解决了材料电阻率不稳定、焊缝大、虚焊、掉焊、焊偏等不良因素。同时，可实现高效率产出的效果(1出52PCS或更高)，减少设备的投入、减少操作人员，起到减员增效。

技术领域

本发明涉及半导体制造中的合金电阻的技术领域，其中涉及一种采用复合材料加工的合金电阻及其制备方法。

背景技术

在半导体制造技术领域中，合金贴片电阻在制造过程则是采用三拼焊接材料进行加工。但是三拼焊接材料存在电阻率不稳定、焊缝大、容易虚焊、掉焊、焊偏等不良因素，容易造成产品的阻值合格率低、电极两端有压伤、塑封不满胶等不良现象，给企业增加了制造成本和不能及时供货给客户，同时焊接材料还存在不能制造规格更小的产品(如0805)，以及不能进行五拼材料的焊接，这样就不能有效的提高产量。

发明内容

鉴于现有技术的不足，本发明旨在于提供一种采用复合材料加工的合金电阻及其制备方法，可解决电阻率不稳定、焊缝大、容易虚焊、掉焊、焊偏等问题；同时通过刨槽方式对复合材料进行多次或一次性刨多条凹槽以达到生产要求，大大的提高生产效率，起到减员增效。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种采用复合材料加工的合金电阻的制备方法，所述方法包括以下步骤：

S1采用复合材料：将紫铜与锰铜/卡玛/铁铬铝按一定的厚度比例进行复合后形成双层材料；

S2刨槽：对双层材料按所需要的阻值规格进行去除紫铜材料，刨两条或多条的凹槽；

S3冲压成条：将已刨好凹槽的双层材料进行冲压成条形成两列凹状电阻；

S4修阻：对排成两列的每个凹状电阻采用机械打磨方式进行修正阻值，使之达到所需阻值精度要求；

S5塑封：采用防火级环氧树脂涂覆在合金电阻本体表面，形成保护防焊层；

S6除胶：采用激光去胶技术将塑封后残留的胶体进行去除；

S7印字：采用丝印网板对合金电阻本体的保护防焊层上进行印字；

S8冲压分离：使用冲压，将电阻料条进行分离冲压成单个凹状电阻；

S9电镀：对分离后单个凹状电阻的合金电阻本体两端的紫铜和锰铜/卡玛/铁铬铝体进行电镀。

需要说明的是，所述凹状电阻由复合材料的底部锰铜/卡玛/铁铬铝材料连接而成，每个凹状电阻的形状、横截面及其尺寸由预设的电阻阻值和功率确定。

需要说明的是，在进行电镀时，先镀一层镍层，再镀一层锡层，紫铜面的两端成为焊接面。

本发明还提供一种采用复合材料加工的合金电阻制备方法获得的合金电阻，所以合金电阻由2层复合材料组合而成，第一层为紫铜材料制成，第二层为锰铜/卡玛/铁铬铝。

需要说明的是，于所述第一层的表面开设有凹槽。

需要说明的是，所述凹槽可为多条。

需要说明的是，所述凹槽内完全清除紫铜材料。

需要说明的是，通过冲压将所述凹槽形成凹状电阻。

需要说明的是，所述凹状电阻表面覆盖有保护防焊层。

本发明有益效果在于，与市场上此类结构相比，本发明通过复合材料、刨槽工艺等有效的解决了材料电阻率不稳定、焊缝大、虚焊、掉焊、焊偏等不良因素。同时，可实现高效率产出的效果(1出52PCS或更高)，减少设备的投入、减少操作人员，起到减员增效。