[发明专利]光通讯激光器芯片测试机

说明书

本发明公开一种光通讯激光器芯片测试机，包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、第二电机和吸嘴杆，所述固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，且此弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠，一左弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的左侧面，一右弹簧两端分别连接夹持条、固定座下部并位于左弹簧右侧。本发明提高了对角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性，还大大提高了对光通讯芯片一次性吸附的成功率、避免了对光通讯芯片的损伤。

技术领域

本发明涉及一种光通讯激光器芯片测试机，属于半导体芯片贴片和测试技术领域。

背景技术

半导体行业芯片的生产和使用过程中，芯片的测试和贴片是必不可少的几个关键工序，在贴片和测试环节，就存在对芯片的高精度搬运，而作为测试机和贴片机中直接接触芯片的部件，对芯片进行拾取的吸嘴扮演重要角色。在光通信行业的贴片和测试环节，由于工艺制程要求，对芯片的位置精度，以及贴片、测试过程中吸嘴与芯片之间的接触压力有较高的要求，如何实现通过吸嘴对拾取的芯片进行大范围的角度调整以扩展应用情形，成为亟需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种光通讯激光器芯片测试机，该光通讯激光器芯片测试机在实现大范围且正反双向动态角度调整芯片的角度的同时，提高了对角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性，还大大提高了对光通讯芯片一次性吸附的成功率、避免了对光通讯芯片的损伤。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种光通讯激光器芯片测试机，包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、第二电机和吸嘴杆，所述第二电机固定于一基板上，此基板与基座通过一Z轴滑动机构连接，所述第二电机的输出轴与Z轴滑动机构连接；

一位于第一电机下方的固定座安装于基座上，此固定座前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个所述凸块上安装有一对轴承，每对轴承中左轴承水平安装于凸块左侧，每对轴承中右轴承水平安装于凸块右侧，从而使得每对轴承中间隔设置的左轴承、右轴承之间形成一夹持通道，所述吸嘴杆位于至少2对轴承的夹持通道内；

所述固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，且此弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠；

一左弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的左侧面，一右弹簧两端分别连接夹持条、固定座下部并位于左弹簧右侧，所述左弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端，左弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端，此左弹簧与水平方向呈倾斜设置，所述右弹簧呈竖直设置，所述左弹簧的拉力大于右弹簧的拉力。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述夹持条的下方安装有一与固定座上表面滚动接触的轴承。

2. 上述方案中，所述连杆连接到弧形齿条的中间处。

3. 上述方案中，所述固定座进一步包括座体和固定块，此座体与基座连接，固定块安装于座体上。

4. 上述方案中，所述固定块与座体通过螺栓连接。

5. 上述方案中，所述右弹簧的下端通过一水平设置的右挂片与固定座连接，此右挂片一端与固定座底面通过螺栓连接。

6. 上述方案中，所述夹持条的前端面上具有一向外延伸并用于与右弹簧的上端连接的挂片部，所述挂片部上具有若干个沿竖直方向分布的通孔，所述右弹簧的上端与一个所述通孔连接。

7. 上述方案中，所述左弹簧的另一端通过一左挂片与固定座连接，此左挂片上具有若干个通孔，所述左弹簧的另一端与一个所述通孔连接。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：