[发明专利]一种弹簧包胶天线的生产方法有效

专利信息
申请号: 202111206831.0 申请日: 2021-10-18
公开(公告)号: CN113644419B 公开(公告)日: 2022-01-21
发明(设计)人: 龙秋霖;邹国华;邹一麟;韦英俊;刘亭茹 申请(专利权)人: 深圳市中天迅通信技术股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q9/06;H01Q1/42;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q5/307
代理公司: 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 代理人: 孟智广
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 弹簧 天线 生产 方法
【权利要求书】:

1.一种弹簧包胶天线的生产方法,其特征在于,所述弹簧包胶天线包括:

弹簧天线,所述弹簧天线的长度为所需频率的1/4波长,所述弹簧天线的直径为0.95mm~1.05mm;

塑胶壳体,所述弹簧天线嵌设于所述塑胶壳体内,所述弹簧天线一端伸出所述塑胶壳体形成馈电端,所述塑胶壳体上固定连接有定位柱,所述定位柱背离所述塑胶壳体的一端开设有圆角,所述定位柱的长度为0.79mm~0.81mm,所述塑胶壳体采用为PA66塑胶与30%玻纤混合制作;

PCB板,所述PCB板上开设有用于与所述定位柱配合的定位孔,所述PCB板上开设有与所述定位孔连通的导向斜面,所述PCB板上还设置有用于与所述馈电端连接的馈电焊盘;所述馈电端由所述塑胶壳体的侧面伸出,所述馈电端靠近所述定位柱的一端设置;

所述弹簧包胶天线的生产方法包括以下步骤:

准备天线和带有馈电焊盘的PCB板;

通过模内注塑在所述天线外层形成塑胶壳体,所述天线一端伸出所述塑胶壳体形成馈电端,所述天线与所述塑胶壳体构成天线模块;

通过贴片机将所述天线模块与所述PCB板进行贴装固定;

通过光学自动检测仪检测弹簧包胶天线的性能;

通过回流焊使所述馈电端与所述馈电焊盘固定。

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