[发明专利]防水硅胶按键及其制备方法、水下工作设备在审
| 申请号: | 202111202353.6 | 申请日: | 2021-10-15 | 
| 公开(公告)号: | CN113851345A | 公开(公告)日: | 2021-12-28 | 
| 发明(设计)人: | 王雪芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市东成电子有限公司 | 
| 主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06;H01H13/14;H01H11/00 | 
| 代理公司: | 深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙) 44521 | 代理人: | 阮帆 | 
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 防水 硅胶 按键 及其 制备 方法 水下 工作 设备 | ||
1.一种防水硅胶按键,其特征在于,由PC塑胶件和硅胶件组成,其中,
PC塑胶件包括面板本体,面板本体上凹设有按键区,按键区上开设有多个按键孔,所述按键孔外周均设有一圈防水槽;
硅胶件包括与按键区对应匹配的按键基座以及与按键孔一一对应的键帽,按键基座上设有与按键孔外周处一一对应的直壁,直壁上设有R角,键帽边缘与R角相连;按键基座底部设有与防水槽对应的防水条;
PC塑胶件采用塑胶材料制成,硅胶件采用液态硅胶材料制成,硅胶件通过防水条连接于PC塑胶件的按键区上。
2.如权利要求1所述的防水硅胶按键,其特征在于,按键基座上对应直壁的外侧设有限位槽。
3.如权利要求1所述的防水硅胶按键,其特征在于,键帽底部凸设有按压部。
4.如权利要求1所述的防水硅胶按键,其特征在于,键帽上设有标识部。
5.一种防水硅胶按键的制备方法,其特征在于,包括:
步骤1:将PC塑胶件注塑成型;
步骤2:对PC塑胶件的防水槽表面涂抹处理剂;
步骤3:将PC塑胶件放入硅胶件模具的型腔内,注入硅胶液态原料,加热预设时间后成型,得到防水硅胶按键;其中,硅胶件模具由上模和下模组成,上模和下模形成与防水硅胶按键匹配的型腔。
6.如权利要求5所述的防水硅胶按键的制备方法,其特征在于,所述硅胶液态原料注入时的温度为45℃-55℃,上模加热温度为115℃-125℃,下模加热温度为110℃-120℃,加热时间为190S-210S。
7.如权利要求5所述的防水硅胶按键的制备方法,其特征在于,所述处理剂为有机硅活性剂。
8.一种水下工作设备,包括壳体,其特征在于,还包括如权利要求1-4中任一项所述的防水硅胶按键,防水硅胶按键的面板本体上设有多个螺孔,防水硅胶按键通过螺钉密封装于壳体上。
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