[发明专利]一种建筑用低导热隔声材料及其制备方法有效
申请号: | 202111194952.8 | 申请日: | 2021-10-14 |
公开(公告)号: | CN114940782B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 秦伯军;张君;秦天德;刘远斌;谢存剑;曹鑫;吉娇 | 申请(专利权)人: | 赢胜节能集团股份有限公司 |
主分类号: | C08L11/00 | 分类号: | C08L11/00;C08L15/00;C08L23/08;C08K9/02;C08K3/34;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/22;C08J9/10 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 钟睿 |
地址: | 225400 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 建筑 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种建筑用低导热隔声材料及其制备方法,原料至少包含以下重量份:橡胶基料30~45份,高分子聚合物2~10份,发泡剂5~12份,消烟剂30~45份,硬脂酸0.5~1.5份,增塑剂20~30份,固体填料5~15份,防老剂1~3份,促进剂2~6份,助剂10~15份。本申请制备的隔声材料具有良好的力学性能的同时还能够具有优异的低导热系数,保持了良好的隔热隔声保温性能,并且有效减少了材料吸湿现象的发生,进而进一步的保证了材料使用时的长期低导热系数和隔音效果,适宜在建材领域推广,具有广阔的发展前景。
技术领域
本发明涉及IPC分类的C08/L902领域,尤其涉及一种建筑用低导热隔声材料及其制备方法。
背景技术
随着社会的进步和经济的发展,人们的生活水平得到了不断的提高,同时对于住房的环境好坏给出了最新的定义。如今,人们在选择住房时,对于住房的保温、抗噪、绝热等要求越来越高,因此,近些年来关于建筑用隔声材料的研究成为隔声材料领域中的研究热点。
现有技术(CN201810218116.0)提供了一种建筑楼地面用隔声保温板,其原料主要包括了膨胀珍珠岩,玻璃微珠,发泡混凝土,硅酸盐水泥,灰钙粉以及各种功能纤维等,采用了压制成板的制备工艺,声称其制备的隔声保温板具有良好的阻燃吸湿性和隔声效果。但是,其使用上述的原料制备的隔声保温板依旧具有较高的导热系数,只能满足一般情况下的隔热保温效果,在寒冷的冬季和炎热下夏季等更高隔热保温要求的情况下无法良好的进行隔热保温作用。
另外,在一些现有技术中为追求更佳的低导热性能,通常都采用了可发泡的聚苯乙烯类的材料作为建筑用隔声材料。但是,依据最新的建筑要求标准,现有技术相应使用的聚苯乙烯类的材料在材料的整体力学强度,耐化学性和隔音效果等方面性能较差,不能够满足相应的要求,因此橡胶类建筑用隔声材料再次成为了研究热点,但是同样的,橡胶类材料虽然在力学强度和耐化学性等性能方面具有较好的优势,但是其普遍在导热系数和保温性能较差的缺点,且长期难以克服。
因此,现在亟需一种在具有优异的力学强度和隔声性能的同时,还能够具有更优异的保温隔热性能的建筑用橡胶基的隔声材料,以填充现有市场需求的空缺。
发明内容
为了解决上述问题,本发明第一方面提供了一种建筑用低导热隔声材料,原料至少包含以下重量份:橡胶基料30~45份,高分子聚合物2~10份,发泡剂5~12份,消烟剂30~45份,硬脂酸0.5~1.5份,增塑剂20~30份,固体填料5~15份,防老剂1~3份,促进剂2~6份,助剂10~15份。
作为一种优选的方案,所述橡胶基料为氯丁橡胶、氯化丁晴橡胶、三元乙丙橡胶、丁苯橡胶、丁基橡胶中的至少一种。
作为一种更优选的方案,所述橡胶基料为氯丁橡胶,氯化丁晴橡胶。
作为一种优选的方案,所述高分子聚合物为乙烯-醋酸乙烯共聚物。
作为一种优选的方案,所述发泡剂为碳酸氢钠、碳酸氢铵、氯化铵、偶氮化合物、亚硝基化合物中的至少一种。
作为一种更优选的方案,所述发泡剂为偶氮二甲酰胺。
作为一种优选的方案,所述消烟剂为锡酸锌、氧化钼、氢氧化镁、氢氧化铝、八钼酸铵中的至少一种。
作为一种更优选的方案,所述消烟剂为锡酸锌,氧化钼,氢氧化镁和氢氧化铝。
作为一种最优选的方案,所述锡酸锌,氧化钼,氢氧化镁和氢氧化铝的质量比为2~3:1~2:2~3:4~5。
作为一种优选的方案,所述增塑剂为石蜡油、甘油、硬脂酸锌、邻苯二甲酸酯类、脂肪酸类、磷酸酯类中的至少一种。
作为一种更优选的方案,所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赢胜节能集团股份有限公司,未经赢胜节能集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111194952.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置
- 下一篇:半导体器件及其制造方法