[发明专利]一种Cu-Fe-Re原位复合强化铜合金材料及其制备方法有效
申请号: | 202111193832.6 | 申请日: | 2021-10-13 |
公开(公告)号: | CN113913643B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 叶声鹏;刘珈豪;刘瑞蕊;周海涛 | 申请(专利权)人: | 江西金叶大铜科技有限公司 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22F1/08;B21C37/00;C22C1/02 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 尹婷婷 |
地址: | 334000 江西省上*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cu fe re 原位 复合 强化 铜合金 材料 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种Cu‑Fe‑Re原位复合强化铜合金材料及其制备方法,所述Cu‑Fe‑Re原位复合强化铜合金材料含有以下重量百分比的化学成分:Fe:5‑16%,Re:0.02‑0.12%,余量为Cu及不可避免的杂质;所述Re为La与Ce的混合物;采用熔炼—电磁连铸—热挤压—冷拔—一次退火—冷拔—中间退火—冷拔—成品退火的工艺进行制备,发明提供的Cu‑Fe‑Re原位复合强化铜合金材料的抗拉强度≧700MPa、延伸率≧7%、维氏硬度≧190HV、电导率≧60%IACS、100KHz‑10GHz下的电磁屏蔽性能≥80dB,具有高强度,高导电、导热性,且制备工艺简单,成本低。
技术领域
本发明属于铜合金技术领域,具体涉及一种Cu-Fe-Re原位复合强化铜合金材料及其制备方法。
背景技术
高强高导铜合金是微电子、信息通讯、交通工业、国防军工不可或缺的关键材料。制备高强度、高导电性的铜合金仍然是目前的研究重点。我国在此领域研究起步较晚,工业所需的高性能铜合金主要依赖进口,而我国是铜资源大国,拥有众多的铜加工企业,因此,对高性能铜合金进行研究开发,逐步建立拥有自主知识产权的铜合金材料体系具有重要意义。
研发高性能铜合金的主要难点在于材料的强度和电导率难以兼顾,强度的提高常以损失电导率为代价。大量研究发现Cu-Nb、Cu-Ta、Cu-Cr、Cu-Fe等二元铜合金具有良好的强度和导电性的配合。其中熔点较低、成本合理、强化效果好的Fe元素将是铜基原位复合材料的理想第二组元。研究者希们望通过增加Fe元素的含量进一步提升合金的强度,但由于Fe元素在Cu基体中固溶度小,随着Fe含量的升高,不溶的Fe相会在Cu基体中形成大范围的偏聚,对性能造成十分不利的影响。且Fe元素在熔炼过程中极易发生偏析,对感应熔炼炉的电磁搅拌和电磁连铸要求很高。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种Cu-Fe-Re原位复合强化铜合金材料及其制备方法,所述Cu-Fe-Re原位复合强化铜合金材料具有高强度,高导电、导热性,且制备工艺简单,成本低。
本发明采取的技术方案如下:
一种Cu-Fe-Re原位复合强化铜合金材料,所述Cu-Fe-Re原位复合强化铜合金材料含有以下重量百分比的化学成分:Fe:5-16%,Re:0.02-0.12%,余量为Cu及不可避免的杂质;所述Re为La与Ce的混合物。
所述La与Ce的质量比为45-55:55-45。
所述Cu-Fe-Re原位复合强化铜合金材料的金相组织为铜基体+铁相+稀土相,晶粒度等级为7-10。
所述Cu-Fe-Re原位复合强化铜合金材料的抗拉强度≧700MPa、延伸率≧7%、维氏硬度≧190HV、电导率≧60%IACS、100KHz-10GHz下的电磁屏蔽性能≥80dB。
本发明还提供了所述的Cu-Fe-Re原位复合强化铜合金材料的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:熔炼—电磁连铸—热挤压—冷拔—一次退火—冷拔—中间退火—冷拔—成品退火。
所述熔炼步骤中,使用99.97wt%电解铜、99.4wt%纯Fe、含镧铈的混合稀土45-55:55-45为原料,将放入中频感应炉中,在非真空环境下进行熔炼。
所述浇铸步骤中,为细化晶粒,将熔化了的金属液浇入带有磁场的结晶器中,进行电磁连铸得到铸锭,浇铸温度为1300-1400℃,电磁频率30-50Hz,搅拌电流100-120A。
所述热挤压步骤中,将浇铸件在1020-1050℃保温2-2.5小时,然后进行热挤压,挤压比>30-60。
热挤压后的铜合金材料进行多道次冷拔变形,每道次变形量至少大于15%但小于60%,累计变形量达到30%时进行一次退火,达到50%时进行中间退火,达到80%及以上时进行成品退火。
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