[发明专利]一种异常芯片的识别方法及装置

说明书

本申请涉及一种异常芯片的识别方法及装置，其属于芯片检测技术领域，其中方法包括以下步骤：向待测芯片发送第一读取指令；基于所述第一读取指令，接收待测芯片的反馈数据，所述反馈数据包括型号信息以及第一输出信息；选取预存储的与所述型号信息对应的地址对照表；若所述第一输出信息无法匹配地址对照表，则输出所述待测芯片的第一错误报告；否则，向待测芯片发送第二读取指令；基于所述第二读取指令，接收待测芯片的第二输出信息；若所述第二输出信息无法匹配地址对照表，则输出所述待测芯片的第二错误报告；否则，输出芯片合格报告。本申请具有提高检测设备检测准确性的效果。

技术领域

本申请涉及芯片检测技术领域，尤其是涉及一种异常芯片的识别方法及装置。

背景技术

目前，为了减小芯片的占用面积，往往会将芯片的多个功能晶圆通过并排或者叠加的方式集成在同一个封装内。

相关技术中，为了筛选异常的芯片，通常会使用检测芯片的检测设备，检测设备配置有一个芯片插槽，技术人员会将芯片插接到芯片插槽中，芯片的外部管脚与检测设备电连接，即可读取芯片特定地址的信息，技术人员即可判断芯片是否异常。

在实现本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题：

当检测设备的检测电压瞬时值过大时，芯片在得到检测电压后检测设备可以读取特定地址的信息，而检测电压瞬时值过大容易导致芯片损坏，进而无法排查损坏后的芯片。

发明内容

为了解决检测电压瞬时值过大损坏芯片导致检测设备无法排查损坏后的芯片的问题，本申请提供一种异常芯片的识别方法及装置。

第一方面，本申请提供一种异常芯片的识别方法，采用如下的技术方案：

一种异常芯片的识别方法，包括以下步骤：

向待测芯片发送第一读取指令；

基于所述第一读取指令，接收待测芯片的反馈数据，所述反馈数据包括型号信息以及第一输出信息；

选取预设的与所述型号信息对应的地址对照表；

若所述第一输出信息无法匹配地址对照表，则输出所述待测芯片的第一错误报告；

否则，向待测芯片发送第二读取指令；

基于所述第二读取指令，接收待测芯片的第二输出信息；

若所述第二输出信息无法匹配地址对照表，则输出所述待测芯片的第二错误报告；否则，输出芯片合格报告。

通过采用上述技术方案，当待测芯片插入检测设备的芯片插槽中时，检测设备会向待测芯片输入检测电压，待测芯片在得到检测电压后将相应的输出地址以及待测芯片的型号发送给检测设备，检测设备将对应型号的地址对照表与待测芯片的输出地址进行比对。当待测芯片的输出地址与地址对照表匹配时，检测设备再次检测待测芯片，当待测芯片的输出地址与地址对照表匹配时，输出芯片合格的报告。通过再次对待测芯片进行检测，可以检测出因检测电压损坏的芯片，有助于提高检测设备检测的准确性。

可选的，所述若第一输出信息无法匹配地址对照表，则输出所述待测芯片的第一错误报告，包括以下步骤：

获取所述地址对照表中的各管脚输出的标准地址；

若第一输出信息中的各管脚输出的待测地址与对应的标准地址不一致，则选取与对应的标准地址不一致的待测地址，得到第一错误报告。

通过采用上述技术方案，检测设备将地址对照表中的各标准地址与第一输出信息的所有待测地址进行一一比较，并选取与标准地址不一致的待测地址，检测设备汇总后得到第一错误报告。通过检测待测芯片的各管脚对应的实际地址输出是否符合待测芯片的标准地址输出，即可实现对待测芯片功能的检测。

可选的，所述方法，还包括以下步骤：

根据获取到的多个第一错误报告中的任一待测地址，得到与任一待测地址对应的标准地址的出现次数；