[发明专利]一种充电器的自动上料组装机构有效

专利信息
申请号: 202111192944.X 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN113859852B 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 何永亮 申请(专利权)人: 启东市旭能电子科技有限公司
主分类号: B65G13/00 分类号: B65G13/00;B65G47/22
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 何思理
地址: 226200 江苏省南通*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 充电器 自动 组装 机构
【权利要求书】:

1.一种充电器的自动上料组装机构,其特征在于,包括:

上料装置(1),用于输送充电器的待组装壳体;

转移定位装置(2),连接在所述上料装置(1)的出料端,所述转移定位装置(2)用于接收所述待组装壳体并进行固定;

上板机构(3),设置在所述转移定位装置(2)上方,所述上板机构(3)用于将PCB电路板组装在输送待组装壳体内;

其中,所述转移定位装置(2)包括接料底座(201)、围压定位机构(202)和机架(203),所述接料底座(201)和所述围压定位机构(202)均安装在所述机架(203)上,所述围压定位机构(202)包括安装在所述机架(203)上的止挡板(2021)和行程结构(2022),所述止挡板(2021)安装在所述接料底座(201)的相对于所述上料装置(1)的末端,所述行程结构(2022)设置于所述接料底座(201)的侧方;

所述待组装壳体按照固定方位送入所述上料装置(1),所述待组装壳体被所述上料装置(1)输送至所述接料底座(201)上,并与所述接料底座(201)上的止挡板(2021)贴靠,所述行程结构(2022)对端部与所述止挡板(2021)贴靠所述待组装壳体的两侧进行夹持定位,所述上板机构(3)在所述待组装壳体被夹持定位后将PCB电路板按照预先设定的方位组装在所述待组装壳体内;

所述接料底座(201)与所述上料装置(1)之间设置有接料转移机构(4),所述接料转移机构(4)包括转移板(401)和转辊(402),所述转移板(401)固定设置在所述接料底座(201)与所述上料装置(1)之间,所述转辊(402)转动安装在所述转移板(401)上,所述转辊(402)突出于所述转移板(401)的上表面,所述上料装置(1)的末端输出的所述待组装壳体通过所述转移板(401)和所述转辊(402)输送至所述接料底座(201)上;

还包括与所述接料底座(201)连接的驱动机构(9),所述接料底座(201)在所述驱动机构(9)的驱动下以末端上下摆动的方式的进行动作,以使所述接料底座(201)上的所述待组装壳体与末端的所述止挡板(2021)贴靠,并使装有所述PCB电路板的所述待组装壳体从所述接料底座(201)的前端向所述转移板(401)的下方输出;

所述转移板(401)的上表面开设有辊槽(5),所述转移板(401)的侧壁开设有连通所述辊槽(5)的轴孔(6),所述转移板(401)上安装有输送电机(7),所述转辊(402)转动安装在所述辊槽(5)内,所述转辊(402)同轴安装有贯穿所述轴孔(6)的传动轴(8),所述输送电机(7)与所述转辊(402)通过所述传动轴(8)连接;

所述输送电机(7)安装在所述转移板(401)的侧壁上,所述转移板(401)的靠近所述接料底座(201)的末端的底部安装有呈“U”型的导出架(10),所述导出架(10)与所述转移板(401)之间形成有导出通道(11),所述接料底座(201)输出的装有所述PCB电路板的所述待组装壳体通过导出通道(11)输出;

所述行程结构(2022)包括推拉气缸(20221)、弹簧伸缩杆(20222)和校准板(20223),所述推拉气缸(20221)安装在所述机架(203)上,并位于所述接料底座(201)一侧的上方,所述弹簧伸缩杆(20222)的顶端安装在所述推拉气缸(20221)上,所述弹簧伸缩杆(20222)的底端抵接在所述接料底座(201)的用于接收所述待组装壳体的上表面;

所述校准板(20223)安装在所述接料底座(201)的另一侧,所述弹簧伸缩杆(20222)被所述推拉气缸(20221)驱动向所述校准板(20223)靠近,以使位于所述校准板(20223)与所述弹簧伸缩杆(20222)之间的贴靠在所述止挡板(2021)上的所述待组装壳体被夹持定位。

2.根据权利要求1所述的一种充电器的自动上料组装机构,其特征在于,所述导出通道(11)以输出端向下倾斜的方式进行设置,所述上料装置(1)以末端向下倾斜的方式进行设置。

3.根据权利要求1所述的一种充电器的自动上料组装机构,其特征在于,所述弹簧伸缩杆(20222)的底端嵌入安装有滚珠(12),所述弹簧伸缩杆(20222)通过所述滚珠(12)与所述接料底座(201)的上表面抵接。

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