[发明专利]一种混合导电材料线路板及锡焊导通方法

权利要求书

1.一种混合导电材料线路板，包括依次贴合的第一线路层(1)、绝缘层(2)、第二线路层(3)、胶粘层(4)和第三线路层(5)，其特征在于：第一线路层(1)和第三线路层(5)为铜箔、第二线路层(3)为铝箔，线路板设有第一线路层(1)通至第三线路层(5)上的导通孔(6)，在导通孔(6)处设有能与锡焊结合的金属条或金属片(7)、焊锡导通时形成堆高状的锡堆(8)。

2.根据权利要求1所述的混合导电材料线路板，其特征在于：第三线路层(5)和第二线路层(3)互起加厚作用并沿长度方向保持导通。

3.根据权利要求1或2所述的一种混合导电材料线路板，其特征在于：第二线路层(3)和第三线路层(5)沿长度方向不间断设置。

4.根据权利要求1所述的一种混合导电材料线路板，其特征在于：第二线路层(3)和第三线路层(5)之间的胶粘层(4)为导电或不导电的纯胶膜或双面带胶粘剂的绝缘膜。

5.根据权利要求1所述一种混合导电材料线路板，其特征在于：金属条或金属片(7)呈水平设置在导通孔(6)上。

6.根据权利要求1或5所述一种混合导电材料线路板，其特征在于：金属条或金属片(7)通过贴片机自动贴片锡焊或人工锡焊。

7.根据权利要求1所述的一种混合导电材料线路板，其特征在于：灯带的相应位置上设置穿过第一线路层(1)、绝缘层(2)、第二线路层(3)和胶粘层(4)的导通孔(6)，在导通孔(6)上施加锡膏导通第一线路层(1)、第二线路层(3)和第三线路层(5)。

8.根据权利要求1或6所述的一种混合导电材料线路板，其特征在于：同一位置中穿过第一线路层(1)和绝缘层(2)的导通孔大于穿过第二线路层(3)和胶粘层(4)的导通孔。

9.根据权利要求1至8任一所述的一种混合导电材料线路板，其特征在于：第一线路层(1)、第二线路层(3)、第三线路层(5)在贴装电子元件时施加锡膏，过焊炉后导通。

10.根据权利要求9所述的一种混合导电材料线路板，其特征在于：电子原件贴装在第一线路层(1)上。

11.一种混合导电材料线路板的锡焊导通方法，

该混合导电材料线路板的第一线路层(1)和第三线路层(5)为铜箔、第二线路层(3)为铝箔，

在第一线路层(1)、绝缘层(2)、第二线路层(3)、胶粘层(4)分别设置对应的通孔，

依次贴合的第一线路层(1)、绝缘层(2)、第二线路层(3)、胶粘层(4)和第三线路层(5)，形成由第一线路层(1)通至第三线路层(5)上的导通孔(6)，

进行焊锡导通的同时在导通孔(6)处加入能与锡焊接的金属条或金属片(7)进行焊锡导通。

12.根据权利要求13所述一种混合导电材料线路板的锡焊导通方法，其特征在于：金属条或金属片(7)通过贴片机自动贴片锡焊或人工锡焊。