[发明专利]一种双组分环氧瓷砖美缝剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种双组分环氧瓷砖美缝剂，包括A组分和B组分；其中A组分包括环氧树脂、稀释剂、流平剂、抗氧剂和紫外线吸收剂，B组分包括聚醚胺固化剂、脂环胺固化剂、稀释剂、分散剂、流平剂、聚多巴胺‑含氟聚苯乙烯包覆填料。本发明还公开了双组分环氧瓷砖美缝剂的制备方法。本发明的双组分环氧瓷砖美缝剂具备高耐水性、高耐沾污性、高耐腐蚀性，而且机械性能优良，能够有效延长瓷砖美缝剂的使用寿命并保持良好的外观效果。

技术领域

本发明涉及建筑材料技术领域，尤其涉及一种双组分环氧瓷砖美缝剂及其制备方法。

背景技术

美缝剂是用于填充瓷砖缝隙的材料。传统的填缝剂主要是白水泥或者水泥基材料，具有良好的抗压性能和收缩性能，耐久性好，其缺点主要在于耐沾污性能差，容易积累污垢，发黄发黑，严重影响瓷砖装修的美观，这些污垢不易清除，还容易滋生细菌、霉菌等致病因子，不利于人体健康。近年来，随着人们生活水平的提高，对室内装修质量的要求也有所提升。为了适应市场需求，升级版的填缝材料，即美缝剂应运而生。双组分环氧树脂美缝剂具有良好的粘结性能、高强度、耐腐蚀性和远远优于水泥基填缝剂的耐沾污性和外观效果，已经广泛应用于室内瓷砖砖缝的填缝处理。但是，现有的双组分环氧树脂美缝剂还是存在耐水性、耐沾污性、耐腐蚀性等不足的问题，限制了其使用寿命，仍然有待改进。

发明内容

本发明的目的是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种机械性能优良，并且具备高耐水性、高耐沾污性、高耐腐蚀性的双组分环氧瓷砖美缝剂及其制备方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种双组分环氧瓷砖美缝剂，包括A组分和B组分；

所述A组分包括下述质量份的原料：环氧树脂85-100份、稀释剂3-5份、流平剂0.3-1份、抗氧剂0.05-0.15份、紫外线吸收剂0.03-0.05份；

所述B组分包括下述质量份的原料：聚醚胺固化剂10-15份、脂环胺固化剂10-15份、稀释剂15-25份、分散剂1-3份、流平剂0.3-1份、聚多巴胺-含氟聚苯乙烯包覆填料15-30份；

所述A组分与B组分的质量比为(0.8-1.2)：1。

将A组分与B组分分开储存。使用时，将A组分与B组分按质量比混合均匀，即可。

优选地，所述聚多巴胺-含氟聚苯乙烯包覆填料的制备方法包括：

(1)采用硅烷偶联剂KH-570对填料进行表面改性，得到改性填料；

(2)将所述改性填料与苯乙烯、氟代苯乙烯在引发剂、分散剂的存在下进行聚合反应，得到含氟聚苯乙烯包覆填料；

(3)利用多巴胺盐酸盐的氧化自聚反应在所述含氟聚苯乙烯包覆填料的表面形成聚多巴胺包覆层，得到聚多巴胺-含氟聚苯乙烯包覆填料。

优选地，步骤(1)中，按质量份计，先将0.1-0.2份硅烷偶联剂KH-570、30-60份无水乙醇和1.5-3份氨水混合均匀，得到硅烷偶联剂水解液，然后向所述硅烷偶联剂水解液中加入1-2份填料分散均匀，在20-40℃下反应12-36h，得到改性填料。

优选地，步骤(2)中，按质量份计，先将1-2份改性填料加入90-100份乙醇溶液中分散均匀，然后加入6-8份苯乙烯、2-4份氟代苯乙烯、0.2-0.4份引发剂、2-5份分散剂，在惰性气氛下，在50-70℃下保温反应12-24h，得到含氟聚苯乙烯包覆填料。

优选地，步骤(2)中，氟代苯乙烯为α,β,β-三氟苯乙烯，引发剂为偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、过氧化二苯甲酰中的至少一种，分散剂为聚乙烯吡咯烷酮。