[发明专利]冷却器在审
| 申请号: | 202111180064.0 | 申请日: | 2021-10-11 |
| 公开(公告)号: | CN114630552A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
| 发明(设计)人: | 本荘拓也;小仓正巳;本山千里 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 王茜;臧建明 |
| 地址: | 日本东京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 冷却器 | ||
本发明提供一种可抑制冷却性能的降低的冷却器。冷却器包括形成第三冷媒流路的第三散热构件(55b)及第三盖构件(55e)。第三散热构件(55b)具有供配置第一模块的搭载面(55A)。第三散热构件(55b)包括多个第三散热片构件(55a),所述多个第三散热片构件(55a)从作为第三冷媒流路的表面的一部分的第三散热构件(55b)的内表面(55B)向第三冷媒流路内突出。第三盖构件(55e)包括捕集部(55d),所述捕集部(55d)在作为第三冷媒流路的表面的另一部分的内表面(55C)中多个第三散热片构件(55a)的突出方向外侧的部位形成有多个凹部(55c)。
技术领域
本发明涉及一种冷却器。
背景技术
以往,例如已知有一种半导体装置,包括:元件搭载部,在形成供冷媒流通的冷媒流路的冷却结构体的一部分,在表面(外表面)上搭载多个元件;以及多个冷却散热片,从与元件搭载部相向的内表面向冷媒流路内突出(例如,参照专利文献1、专利文献2、专利文献3及专利文献4)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2016-225339号公报
[专利文献2]日本专利特开2014-063870号公报
[专利文献3]日本专利特开平11-346480号公报
[专利文献4]日本专利特开2012-104604号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
此外,在如所述现有技术的半导体装置那样在冷媒流路内包括多个冷却散热片的情况下,通过微细地形成多个冷却散热片的配置等整体结构,可提高传热(冷却)效率。然而,在冷媒中存在热传导率大的微小粒子或异物等的情况下,由于为微细结构的多个冷却散热片,在冷媒流路内容易发生因微小粒子或异物引起的堵塞,有冷却性能降低的担忧。
本发明的目的在于提供一种可抑制冷却性能的降低的冷却器。
[解决问题的技术手段]
为了解决所述问题而实现所述目的,本发明采用了以下的实施例。
(1)本发明的一实施例的冷却器(例如,实施方式中的冷却器10)包括:散热构件(例如,实施方式中的第三散热构件55b),具有供配置冷却对象物(例如,实施方式中的第一模块31)的第一面(例如,实施方式中的搭载面55A);流路形成构件(例如,实施方式中的第三盖构件55e),通过与所述散热构件组合而形成供冷媒(例如,实施方式中的冷媒F)流通的冷媒流路(例如,实施方式中的第三冷媒流路44);多个散热片构件(例如,实施方式中的第三散热片构件55a),从作为所述冷媒流路的表面的一部分的所述散热构件的第二面(例如,实施方式中的内表面55B)向所述冷媒流路内突出;以及捕集部(例如,实施方式中的捕集部55d),在作为所述冷媒流路的表面的另一部分的所述流路形成构件的内表面(例如,实施方式中的内表面55C)中所述多个散热片构件的突出方向外侧(例如,实施方式中的车辆1的上下方向的下方)的部位形成有至少一个凹部(例如,实施方式中的凹部55c)。
(2)在所述(1)所述的冷却器中,也可为,所述凹部沿与所述冷媒流路中的所述冷媒的流通方向正交的第一方向(例如,实施方式中的第一方向、车辆1的上下方向的下方向)从所述流路形成构件的内表面凹陷,并且沿着与所述流通方向正交的第二方向(例如,实施方式中的第二方向、车辆1的左右方向)延伸。
(3)在所述(1)或(2)所述的冷却器中,也可为,所述捕集部在所述突出方向上面向所述多个散热片构件。
(4)在所述(1)至(3)中任一项所述的冷却器中,也可为,所述凹部从所述流路形成构件的内表面凹陷的方向为铅垂方向下方。
[发明的效果]
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于本田技研工业株式会社,未经本田技研工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111180064.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





