[发明专利]一种PCBs复合降解菌剂及其应用有效
申请号: | 202111177251.3 | 申请日: | 2021-10-09 |
公开(公告)号: | CN113773998B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 陈进军;朱棣华;聂芳红;林红英;康丹菊;照那木拉;陈志宝;刘素青;陈蒙蒙 | 申请(专利权)人: | 广东海洋大学 |
主分类号: | C12N1/20 | 分类号: | C12N1/20;C02F3/34;B09C1/10;C12R1/01;C02F101/36 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 赵崇杨 |
地址: | 524088 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcbs 复合 降解 及其 应用 | ||
本发明提供了一种PCBs复合降解菌剂,该复合降解菌剂以寡养单胞菌为核心,配以嗜麦芽窄食单胞菌,通过复配两种菌以协同提高PCBs的降解率,24小时对四氯联苯的降解率可达到97.33%,用于高效修复PCBs污染水体和土壤;且本发明丰富了PCBs降解菌的资源库,为PCBs污染的治理提供了一种生物修复方案。
技术领域
本发明属于环境污染修复技术领域,更具体地,涉及一种PCBs复合降解菌剂及其应用。
背景技术
多氯联苯PCBs是最具有代表性的持久性有机污染物之一,一旦泄漏到环境中,难以彻底清除,可通过食物链富集进入鱼和其他动物及人体内,引起“三致”毒性。传统的PCBs污染修复方法主要是利用物理和化学方法修复已被多氯联苯污染的土壤。化学方法常用的是高温焚烧法和化学法,但高温焚烧法条件苛刻,易造成二次污染,且成本高、设备复杂;化学法工艺复杂、处理效率低;物理方法主要包括填埋封存法、热处理法、超声波法、溶解洗脱和表面活性刹洗脱法、物理吸附法等,其中填埋封存法运用较为普遍,但是安全隐患依然存在,不能从根本上解决污染问题。
近年来生物修复因其低成本、低能耗、对环境负面影响较小等优点已经成为主流。微生物修复法可以弥补物理、化学修复技术的不足,利用多氯联苯降解菌以多氯联苯为碳源及能源的特性,达到消除污染、恢复生态平衡的目的是一种绿色经济、富有前景的PCBs修复技术,如专利CN201410041265.6提供了一种多氯联苯降解菌的筛选方法及一株多氯联苯降解菌、专利CN201910419157.0提供了Ralstonia pickettii M1菌株及其在降解菲和联苯中的应用。但单一菌种降解多氯联苯PCBs的方法也存在一定的局限,如对底物降解有要求,降解效率低、周期长等。
因此,为满足多环境介质中PCBs风险的消减和污染修复的迫切需求,复配多种菌以协同提高PCBs污染点的生物强化修复效率是目前的趋势。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明旨在提供一种PCBs复合降解菌剂,通过复配两种菌实现协同提高PCBs降解率,以高效修复PCBs污染的水体和土壤的目的。
本发明的首要目的是提供一株寡养单胞菌Stenotrophomonas sp F-6菌株。
本发明的第二个目的是提供一种包含寡养单胞菌Stenotrophomonas sp F-6的PCBs复合降解菌剂。
本发明的第三个目的是提供一种包含上述PCBs复合降解菌剂的生物降解剂。
本发明的第四个目的是提供上述PCBs复合降解菌剂在修复PCBs污染水体和/或土壤方面的应用。
本发明的第五个目的是提供一种修复PCBs污染水体的方法。
本发明的上述目的是通过以下技术方案实现的:
本发明从湛江红树林沉积物中分离得到寡养单胞菌Stenotrophomonas sp F-6和嗜麦芽窄食单胞菌Stenotrophomonas maltophilia Z-8,以本土微生物为基础制备的复合降解菌剂,不会破坏生物平衡,不会与自然土壤微生物区系的菌群产生拮抗作用,在受污染的生物群落中存活率高,保证了高生物降解潜力。
本发明提供的寡养单胞菌Stenotrophomonas sp F-6在较低的环境温度(10~15℃)下仍可保持较高的活性,其在15℃下对四氯联苯的降解率相对最适温度条件(30℃)仅下降12.27%;且该菌具有广泛的适应性,可在pH为5~10的条件下仍保持较高的活性,具有多环境应用的潜在优势。
因此,本发明首先提供一株寡养单胞菌Stenotrophomonas sp F-6菌株。
所述Stenotrophomonas sp F-6于2021年9月13日保藏于广东省微生物菌种保藏中心,保藏编号为GDMCC No:61931。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东海洋大学,未经广东海洋大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111177251.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。