[发明专利]工业用机器人的手和工业用机器人在审
| 申请号: | 202111170110.9 | 申请日: | 2021-10-08 |
| 公开(公告)号: | CN114378837A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
| 发明(设计)人: | 细川正己;中江孝郎 | 申请(专利权)人: | 日本电产三协株式会社 |
| 主分类号: | B25J11/00 | 分类号: | B25J11/00;B25J15/02;B25J15/08;B25J18/00 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 沈捷 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 工业 机器人 | ||
本发明提供一种能够在使晶圆旋转的状态下进行搬运的制造成本低的工业用机器人的手和具备该工业用机器人的手的工业用机器人。手(14)具备:晶圆装载部(14a);转动部(144),其支承晶圆装载部(14a)且构成为绕沿Y方向延伸的轴旋转自如;按压部(145),其被转动部(144)支承为向Y方向移动自如,且能够按压装载在晶圆装载部(14a)的晶圆(2)的端面;以及轴部件(146),其与按压部(145)固定连接且构成为沿Y方向移动自如,轴部件(146)能够与转动部(144)的旋转连动而旋转,转动部(144)的旋转轴(AL)和轴部件(146)的轴中心(CP1)一致。
技术领域
本发明涉及一种工业用机器人的手和具备该工业用机器人的手的工业用机器人。
背景技术
以往,已知一种搬运半导体晶圆等搬运对象物的工业用机器人。例如在专利文献1中记载了一种具备保持晶圆的保持部的晶圆搬运机构。在该晶圆搬运机构中,保持部具备:保持体主体;多个吸附垫,该多个吸附垫配设于所述保持体主体并通过喷射空气生成负压以在非接触状态下吸附晶圆;以及摩擦部件,其配设于所述保持体主体且具有与所吸附的晶圆抵接的摩擦面。
在专利文献2中记载了一种使用晶圆抓握手向纵置槽搬运圆盘状的晶圆的晶圆搬运方法。该晶圆搬运方法包括:晶圆抓握手在晶圆的边缘上的至少三个支点抓握晶圆;抓握晶圆的晶圆抓握手移动,以使晶圆以纵姿势位于纵置槽的上方;晶圆抓握手解除晶圆的抓握,在晶圆的边缘上的两个支点支承晶圆;以及支承晶圆的晶圆抓握手向下方移动,直至晶圆的边缘进入纵置槽为止。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-142462号公报
专利文献2:国际公开第2016/05641号
发明内容
发明所要解决的技术问题
根据半导体晶圆的制造装置,有时需要在使半导体晶圆旋转180度的状态下进行搬运。为了应对这种情况,已知一种工业用机器人,其具有在保持搬运对象物的状态下使其旋转180度的机构。在具有这种机构的工业用机器人中,例如在采用机械抓握晶圆端面的方法作为保持半导体晶圆的方法的情况下,抓握半导体晶圆的机构也需要使其与半导体晶圆一起旋转。因此,用于使手旋转的结构变得复杂。在专利文献1和专利文献2中未公开用于使搬运对象物旋转的具体的机构。
本发明的目的在于,提供一种能够在使晶圆旋转的状态下进行搬运的、制造成本低的工业用机器人的手和具备该工业用机器人的手的工业用机器人。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明的一方式的工业用机器人的手具备:装载部,所述装载部装载晶圆;转动部,所述转动部支承所述装载部且构成为绕沿第一方向延伸的轴旋转自如;按压部,所述按压部被所述转动部支承为向所述第一方向移动自如,且能够按压装载在所述装载部的晶圆的端面;以及轴部件,所述轴部件与所述按压部固定连接,且构成为沿所述第一方向移动自如,所述轴部件能够与所述转动部的旋转连动而旋转,所述转动部的旋转轴和所述轴部件的轴中心一致。
本发明的一方式的工业用机器人具备:所述手;臂,所述臂支承所述手;以及臂支承部,所述臂支承部支承所述臂。
发明效果
根据本发明,可以提供一种能够在使晶圆旋转的状态下进行搬运的、制造成本低的工业用机器人的手和具备该工业用机器人的手的工业用机器人。
附图说明
图1是用于从正面侧对本发明实施方式的制造系统的概略结构进行说明的图。
图2是用于从上侧对图1所示的制造系统的概略结构进行说明的图。
图3是图1所示的水平多关节机器人的侧视图。
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