[发明专利]盲孔检测结构及盲孔检测方法

说明书

本申请公开了一种盲孔检测结构及盲孔检测方法，该盲孔检测结构包括基板、第一检测点、第二检测点和孔偏检测部，基板设有串联连接的第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔，第三盲孔设有若干个，且第一盲孔经第三盲孔电连接于第二盲孔，第一检测点经电阻电连接于第一盲孔，第二检测点电连接于第二盲孔，孔偏检测部电连接于第一检测点和第二检测点。本申请在检测设于基板的盲孔质量时，检测第一检测点、第二检测点间的阻值，若该阻值大于电阻的阻值，则确定盲孔的孔底、孔肩或侧壁出现异常，若该阻值小于电阻的阻值，则确定盲孔产生偏位，该盲孔检测结构能够同时检测盲孔的孔偏、孔底、孔肩及侧臂的异常，基结构简单、占用基板面积小、检测效率高。

技术领域

本申请涉及盲孔质量检测技术领域，具体涉及一种盲孔检测结构及基于该盲孔检测结构的盲孔检测方法。

背景技术

在PCB板上制作盲孔的过程中，经常会出现盲孔质量问题，例如，盲孔产生异常或者盲孔产生偏位，盲孔产生异常通常导致微断或者微开路状态，盲孔产生偏位通常导致短路状态，导致批量PCB板的市场问题。因此，在PCB板的生产中，通常需要对设于PCB板的盲孔进行检测，以提高PCB板的质量。

但是，现有的对PCB板盲孔进行检测的盲孔检测结构，其结构复杂，占用基板面积大、检测效率低。

发明内容

本申请的实施例提供一种盲孔检测结构，该盲孔检测结构占用基板面积小、结构简单。

在一种具体的实施方式中，该盲孔检测结构包括基板、第一检测点、第二检测点和孔偏检测部，基板开设有第一盲孔、第二盲孔和若干个串联连接的第三盲孔，第一盲孔和第二盲孔电连接于串联连接的第三盲孔的两端；第一检测点经电阻电连接于第一盲孔，第二检测点电连接于第二盲孔，孔偏检测部电连接于第一检测点和第二检测点。在检测基板上的盲孔质量时，检测出第一检测点和第二检测点间的阻值，再将第一检测点和第二检测点间的阻值与电阻的阻值进行对比，以根据对比结果判断基板盲孔的质量，进一步地，若第一检测点和第二检测点间的阻值大于电阻的阻值，则确定盲孔的孔底、孔肩或侧壁出现异常，若第一检测点和第二检测点间的阻值小于电阻的阻值，则确定盲孔产生偏位，该盲孔检测结构能够同时检测盲孔的孔偏、孔底、孔肩及侧臂的异常，基结构简单、占用基板面积小、检测效率高。

在一种具体的实施方式中，孔偏检测部包括导电检测孔和导电线路层，导电线路层设置于基板内，且导电线路层内设有绝缘区域，导电检测孔开设于基板并位于导电线路层的绝缘区域内，导电检测孔与导电线路层间具有预设间距的绝缘区域，使得导电检测孔和导电线路层为两个不导通的网络，导电线路层电连接于第一检测点，导电检测孔电连接于第二检测点。当检测出第一检测点和第二检测点间的阻值小于电阻的阻值时，表明导电检测孔与导电线路层间短路，则说明导电检测孔产生了偏斜状况，进而说明盲孔产生孔偏状况，该盲孔的孔偏检测方式简单，效率高。

在一种具体的实施方式中，绝缘区域为环形，导电检测孔为圆形孔，且圆形孔与环形的绝缘区域为同心圆，导电检测孔与导电线路层间的预设间距为W，W0。本实施例将导电检测孔与绝缘区域设为同心圆，使得导电检测孔在各方向上与导电线路层的间距均相同，进而使得孔偏检测结果更准确。

在一种具体的实施方式中，电阻为贴片电阻，贴片电阻的阻值大于或等于0.1Ω。

在一种具体的实施方式中，该盲孔检测结构还包括加压装置，加压装置用于对基板设有盲孔的区域施加夹持力或按压力，或者加压装置也可以用于对整个基板施加夹持力或按压力。本实施例通过对基板加压以激发不可靠的盲孔连接造成的阻抗变化，通过阻抗变化来判定是否风险PCB板，以提高基板的质量检测效果。

在一种具体的实施方式中，该加压装置包括支撑部和加压部，支撑部和加压部用于夹持基板设有盲孔的区域，或者支撑部和加压部也可以用于夹持整个基板，以激发基板不可靠的盲孔连接。

在一种具体的实施方式中，该加压装置包括加压部，加压部用于按压基板设有盲孔的区域，使基板呈弯曲状态，以激发基板不可靠的盲孔连接。