[发明专利]盲孔检测结构及盲孔检测方法

权利要求书

1.一种盲孔检测结构，所述盲孔检测结构应用于高密度互连板，其特征在于，所述盲孔检测结构包括：

基板，设有串联连接的第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔，所述第三盲孔设有若干个，且所述第一盲孔经所述第三盲孔电连接于所述第二盲孔；

第一检测点，所述第一检测点经电阻电连接于所述第一盲孔；

第二检测点，所述第二检测点电连接于所述第二盲孔；

孔偏检测部，所述孔偏检测部电连接于所述第一检测点和所述第二检测点。

2.根据权利要求1所述的盲孔检测结构，其特征在于，所述孔偏检测部包括导电检测孔和导电线路层，所述导电检测孔和所述导电线路层分别设置于所述基板；

所述导电线路层内设有绝缘区域，所述导电检测孔开设于所述绝缘区域内，且所述导电检测孔与所述导电线路层间具有预设间距的绝缘区域，所述导电线路层电连接于所述第一检测点，所述导电检测孔电连接于所述第二检测点。

3.根据权利要求2所述的盲孔检测结构，其特征在于，所述绝缘区域为环形，所述导电检测孔为圆形孔，且所述圆形孔与所述环形为同心圆，所述导电检测孔与所述导电线路层间的预设间距为W，W0。

4.根据权利要求1所述的盲孔检测结构，其特征在于，所述电阻为贴片电阻，所述贴片电阻的阻值大于或等于0.1Ω。

5.根据权利要求1所述的盲孔检测结构，其特征在于，所述盲孔检测结构还包括加压装置，所述加压装置用于至少对所述基板设有所述盲孔的区域施加夹持力或按压力。

6.根据权利要求5所述的盲孔检测结构，其特征在于，所述加压装置包括支撑部和加压部，所述支撑部和所述加压部用于至少夹持所述基板设有所述盲孔的区域。

7.根据权利要求5所述的盲孔检测结构，其特征在于，所述加压装置包括加压部，所述加压部用于至少按压所述基板设有所述盲孔的区域，使所述基板呈弯曲状态。

8.根据权利要求7所述的盲孔检测结构，其特征在于，所述加压部包括加压点，通过所述加压点对所述基板施加压力，所述加压点设有一个、两个、三个或四个。

9.根据权利要求1～8任一所述的盲孔检测结构，其特征在于，所述第一检测点和所述第二检测点均暴露于所述基板的外表面。

10.根据权利要求1～8任一所述的盲孔检测结构，其特征在于，所述第一检测点经连接导线连接于所述第一盲孔，所述连接导线设有焊接部，所述焊接部暴露于所述基板的外表面，所述电阻焊接于所述焊接部。

11.一种盲孔检测结构的盲孔检测方法，其特征在于，所述盲孔检测结构包括基板、第一检测点、第二检测点和孔偏检测部，所述基板设有串联连接的第一盲孔、第二盲孔和第三盲孔，所述第三盲孔设有若干个，且所述第一盲孔经所述第三盲孔电连接于所述第二盲孔，所述第一检测点经电阻电连接于所述第一盲孔，所述第二检测点电连接于所述第二盲孔，所述孔偏检测部电连接于所述第一检测点和所述第二检测点，所述盲孔检测方法包括：

检测出基板中第一检测点和第二检测点间的阻值R1；

判断所述阻值R1与电阻阻值R0的大小关系；

若所述阻值R1和所述阻值R0相等，确定所述基板中各盲孔初步满足要求，若所述阻值R1大于所述阻值R0，确定所述基板中至少一个盲孔的孔底、孔肩或侧壁产生异常，若所述阻值R1小于所述阻值R0，确定所述基板中各盲孔产生孔偏异常。

12.根据权利要求11所述盲孔检测方法，其特征在于，在确定所述基板中各盲孔初步满足要求的步骤之后，所述盲孔检测方法还包括：

对初步满足要求的所述基板施加夹持力或按压力；

再次检测出所述基板中第一检测点和第二检测点间的阻值R2；

判断所述阻值R2与所述阻值R1的大小关系；

若所述阻值R2等于所述阻值R1，确定所述基板中各盲孔满足要求，若所述阻值R2大于所述阻值R1，确定所述基板中至少一个盲孔的孔底、孔肩或侧壁产生异常。