[发明专利]水冷散热模组及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种水冷散热模组及电子设备，水冷散热模组包括：第一散热支路，用于引导散热介质在第一空间位置流动；与所述第一散热支路连通的第二散热支路，用于引导散热介质在第二空间位置流动；其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，以使得所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热时至少通过所述第一散热支路对所述电子设备的第一发热组件中的至少部分进行散热、通过所述第二散热支路对所述电子设备的第二发热组件中的至少部分进行散热。本申请实施例的水冷散热模组，增加了水冷散热模组的工作模式，提高了水冷散热模组的适应能力。

技术领域

本申请涉及一种水冷散热模组及电子设备。

背景技术

水冷散热模组是人们经常使用的设备，水冷散热模组用于为发热结构散热；然而，水冷散热模组的形式单一，适应性差。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种水冷散热模组及电子设备。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种水冷散热模组，包括：

第一散热支路，用于引导散热介质在第一空间位置流动；

与所述第一散热支路连通的第二散热支路，用于引导散热介质在第二空间位置流动；

其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，以使得所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热时至少通过所述第一散热支路对所述电子设备的第一发热组件中的至少部分进行散热、通过所述第二散热支路对所述电子设备的第二发热组件中的至少部分进行散热。

在一些可选的实现方式中，还包括：

至少一箱体，用于容纳散热介质，所述第一散热支路和所述第二散热支路通过所述箱体实现连通；

驱动组件，设置于所述第一散热支路或所述第二散热支路，用于驱动所述散热介质在所述第一散热支路、箱体和所述第二散热支路之间流动。

在一些可选的实现方式中，所述驱动组件包括：

导流件，具有第一容纳腔、至少两个第一出口和至少两个第一入口；所述至少两个第一出口通过所述第一散热支路的第一部分与所述箱体连通；至少两个第一入口通过所述第一散热支路的第二部分与所述箱体连通；

驱动装置，设置于所述第一容纳腔，用于驱动从所述第一入口进入的散热介质经所述第一出口输出至所述第一散热支路的第二部分，以至少实现散热介质在箱体和散热器之间的流动；

密封件，用于将所述驱动装置密封至所述导流件的第一容纳腔内。

在一些可选的实现方式中，还包括散热器，所述散热器具有多个散热管；

所述箱体设置有一个，所述多个散热管与所述一个箱体连通，所述多个散热管形成所述第一散热支路；或，

所述箱体设置有两个，所述两个箱体通过所述多个散热管彼此连通，所述多个散热管形成所述第一散热支路。

在一些可选的实现方式中，所述多个散热管包括：

第一部分散热管，第一端与所述箱体连通；

第二部分散热管，与所述第一部分散热管在第一方向间隔设置，第一端与所述箱体连通，第二端与所述第一部分散热管的第二端连通；

第三部分散热管，第一端与所述箱体连通，第二端与驱动组件连通；

第四部分散热管，第一端与驱动组件连通，第二端分别与所述第二部分散热管的第二端和所述第一部分散热管的第二端连通；