[发明专利]水冷散热模组及电子设备有效

专利信息
申请号: 202111162192.2 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN113939152B 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 丁博 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 冯强;张颖玲
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 水冷 散热 模组 电子设备
【权利要求书】:

1.一种水冷散热模组,包括:

第一散热支路,用于引导散热介质在第一空间位置流动;

与所述第一散热支路连通的第二散热支路,用于引导散热介质在第二空间位置流动;其中,所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠,以使得所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热时至少通过所述第一散热支路对所述电子设备的第一发热组件中的至少部分进行散热、通过所述第二散热支路对所述电子设备的第二发热组件中的至少部分进行散热;

至少一箱体,用于容纳散热介质,所述第一散热支路和所述第二散热支路通过所述箱体实现连通;

驱动组件,设置于所述第一散热支路或所述第二散热支路,用于驱动所述散热介质在所述第一散热支路、箱体和所述第二散热支路之间流动;

所述驱动组件包括:导流件,具有第一容纳腔、至少两个第一出口和至少两个第一入口;所述至少两个第一出口通过所述第一散热支路的第一部分与所述箱体连通;至少两个第一入口通过所述第一散热支路的第二部分与所述箱体连通;驱动装置,设置于所述第一容纳腔,用于驱动从所述第一入口进入的散热介质经所述第一出口输出至所述第一散热支路的第二部分,以至少实现散热介质在箱体和散热器之间的流动。

2.根据权利要求1所述的水冷散热模组,所述驱动组件包括:

密封件,用于将所述驱动装置密封至所述导流件的第一容纳腔内。

3.根据权利要求1所述的水冷散热模组,还包括散热器,所述散热器具有多个散热管;

所述箱体设置有一个,所述多个散热管与所述一个箱体连通,所述多个散热管形成所述第一散热支路;或,

所述箱体设置有两个,所述两个箱体通过所述多个散热管彼此连通,所述多个散热管形成所述第一散热支路。

4.根据权利要求3所述的水冷散热模组,所述多个散热管包括:

第一部分散热管,第一端与所述箱体连通;

第二部分散热管,与所述第一部分散热管在第一方向间隔设置,第一端与所述箱体连通,第二端与所述第一部分散热管的第二端连通;

第三部分散热管,第一端与所述箱体连通,第二端与驱动组件连通;

第四部分散热管,第一端与驱动组件连通,第二端分别与所述第二部分散热管的第二端和所述第一部分散热管的第二端连通;

其中,所述驱动组件设置于所述第一部分散热管、所述第二部分散热管、所述第三部分散热管和所述第四部分散热管围设形成的容纳空间内。

5.根据权利要求1所述的水冷散热模组,所述第二散热支路包括:

两第一部分管体,与所述箱体连通,用于将散热介质导出或导入所述箱体;

第二部分管体,与所述两第一部分管体连通,用于吸收所述第二发热组件中的至少部分的热量;

其中,所述第一部分管体和所述第二部分管体的材料不同。

6.一种电子设备,所述电子设备包括本体、第一发热组件、第二发热组件和权利要求1至5任一所述水冷散热模组;

所述本体,具有第二容纳腔;所述第一散热支路、所述第二散热支路、所述第一发热组件和所述第二发热组件设置于所述第二容纳腔内;

所述第一散热支路对所述第一发热组件中的至少部分进行散热,所述第二散热支路对所述第二发热组件中的至少部分进行散热。

7.根据权利要6所述的电子设备,所述水冷散热模组包括散热器;所述散热器包括多个散热管,所述多个散热管形成所述第一散热支路;

所述本体的底壁具有进风孔,所述进风孔与所述散热器的第一侧面对应,外界环境的空气能够从所述进风孔导入所述多个散热管之间的间隙。

8.根据权利要7所述的电子设备,所述电子设备还包括:

第一组风扇,设置于所述本体,与所述本体的第一侧壁的第一出风孔的位置对应,用于将经过所述散热器的空气从所述第一出风孔导出;其中,所述第一侧壁与所述底壁相邻设置;

第二组风扇,设置于所述本体,与所述本体的第二侧壁的第二出风孔的位置对应,用于将经过所述散热器的空气从所述第二出风孔导出;其中,所述第二侧壁与所述第一侧壁相对设置。

9.根据权利要7或8所述的电子设备,所述散热器贴于所述本体的底壁;

所述电子设备还包括:

承载板,设置于所述第二容纳腔,位于所述散热器远离所述底壁的一侧;

所述第一发热组件,设置于所述承载板和所述散热器之间,与所述散热器热接触;

所述第二发热组件,设置于所述承载板远离所述散热器一侧;

所述第二散热支路,设置于所述第二发热组件远离所述承载板一侧,与所述第二发热组件接触。

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