[发明专利]一种智能硅凝胶疤痕贴及其制备方法在审
| 申请号: | 202111162100.0 | 申请日: | 2021-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN113893232A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
| 发明(设计)人: | 尹家瑞;王丹妍;梁嘉美;毛诗哲;谭荣伟;佘振定 | 申请(专利权)人: | 深圳齐康医疗器械有限公司 |
| 主分类号: | A61K9/70 | 分类号: | A61K9/70;A61K36/33;A61K36/534;A61K36/886;A61K36/896;A61K47/34;A61K47/32;A61P17/02;A61P17/04;A61P31/04 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光明区凤凰*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 智能 凝胶 疤痕 及其 制备 方法 | ||
1.一种智能硅凝胶疤痕贴,其特征在于,所述智能硅凝胶疤痕贴包括由上至下依次层叠的基底膜层、硅凝胶复合粘层和保护膜层;
所述硅凝胶复合粘层的制备原料包括:硅凝胶液、温敏性微凝胶和祛疤成分。
2.根据权利要求1所述的智能硅凝胶疤痕贴,其特征在于,所述硅凝胶液包括硅凝胶液A组分和硅凝胶液B组分;
优选地,所述硅凝胶液A组分包括聚二甲基乙烯基硅氧烷和铂金催化剂;
优选地,所述硅凝胶液B组分包括聚二甲基氢硅氧烷;
优选地,所述硅凝胶液A组分和所述硅凝胶液B组分的质量比为(0.9-1.1):1。
3.根据权利要求1或2所述的智能硅凝胶疤痕贴,其特征在于,所述温敏性微凝胶包括纯PNIPAM微凝胶和/或PNIPAM类杂化微凝胶;
优选地,所述PNIPAM类杂化微凝胶包括NIPAM单体与丙烯酸单体的共聚物、NIPAM单体与甲基丙烯酸单体的共聚物或NIPAM单体与丙烯酰胺单体的共聚物中的任意一种或至少两种的组合;
优选地,所述温敏性微凝胶为纯PNIPAM微凝胶和NIPAM单体与丙烯酸单体的共聚物的组合;
优选地,所述纯PNIPAM微凝胶和NIPAM单体与丙烯酸单体的共聚物的质量比为(1-3):1。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的智能硅凝胶疤痕贴,其特征在于,所述祛疤成分包括天然活性祛疤成分;
优选地,所述天然活性祛疤成分包括芦荟提取物、仙人掌提取物或薄荷提取物中的任意一种或至少两种的组合,优选为芦荟提取物和薄荷提取物的组合;
优选地,所述芦荟提取物和薄荷提取物的质量比为(2-4):1。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的智能硅凝胶疤痕贴,其特征在于,所述智能硅凝胶疤痕贴的制备原料按重量份计包括:硅凝胶液A组分40-50份,硅凝胶液B组分40-50份,温敏性微凝胶1-10份,祛疤成分1-10份。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的智能硅凝胶疤痕贴,其特征在于,所述基底膜层为硅橡胶膜、聚氨酯膜或无纺布中的任意一种;
优选地,所述保护膜层为聚乙烯膜或聚丙烯膜;
优选地,所述基底膜层的厚度为0.01-0.2mm,所述硅凝胶复合粘层的厚度为0.2-2mm,所述保护膜层的厚度为0.01-0.15mm。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的智能硅凝胶疤痕贴,其特征在于,所述硅凝胶复合粘层由包括如下步骤的制备方法制得:
将温敏性微凝胶和祛疤成分进行第一混合,混合均匀,得到混合物;随后将混合物与硅凝胶液进行第二混合,得到所述硅凝胶复合粘层;
优选地,所述第一混合的方式为搅拌;
优选地,所述第一混合的时间为5-15min,所述第一混合的温度为23-28℃;
优选地,所述第二混合的方式为搅拌;
优选地,所述第二混合的时间为5-15min,所述第二混合的温度为23-28℃;
优选地,所述第二混合结束后还包括真空脱泡操作;
优选地,所述真空脱泡的时间为4-10min。
8.一种如权利要求1-7中任一项所述的智能硅凝胶疤痕贴的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:
(1)将温敏性微凝胶和祛疤成分进行第一混合,混合均匀,得到混合物;随后将混合物与硅凝胶液进行第二混合,得到所述硅凝胶复合粘层;
(2)将步骤(1)得到的硅凝胶复合粘层均匀涂布在基底膜层上,随后加热固化,得到复合硅凝胶贴片;
(3)对步骤(2)得到的复合硅凝胶贴片远离基底膜层的一侧覆盖保护膜层,得到所述智能硅凝胶疤痕贴。
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