[发明专利]应用的性能测试方法、建立性能测试模型的方法及装置在审

专利信息
申请号: 202111158071.0 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN115878437A 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 魏富春;王永忠;吉亚云;欧阳忠清 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: G06F11/34 分类号: G06F11/34;G06N3/04
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 朱琳琳
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 应用 性能 测试 方法 建立 模型 装置
【权利要求书】:

1.一种应用的性能测试方法,其特征在于,所述方法包括:

获取应用在计算芯片上运行的运行状况数据,以及在所述应用的运行过程中,所述计算芯片的每个数据访问通路的内存访问量,其中,所述计算芯片包括多个内存单元;所述数据访问通路表示内存单元之间的访问路径;

根据所述运行状况数据和每个数据访问通路的内存访问量,确定所述应用的运行性能信息;

根据所述应用的运行性能信息和针对所述计算芯片建立的性能测试模型,获得所述应用的测试结果,其中,所述性能测试模型包括每个数据访问通路的性能测试线。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述运行状况数据包括应用的运行时间,以及在所述运行时间内计算芯片中的计算单元的计算量;所述应用的运行性能信息包括每个数据访问通路的分通路性能信息;所述根据所述运行状况数据和每个数据访问通路的内存访问量,确定所述应用的运行性能信息,包括:

根据所述计算量和所述运行时间,确定在所述应用的运行过程中,所述计算芯片的运算能力参数;

针对每个数据访问通路,根据所述计算量和每个数据访问通路的内存访问量,确定每个数据访问通路的操作强度;

根据所述运算能力参数和每个数据访问通路的操作强度,生成每个数据访问通路的分通路性能信息。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述应用的运行性能信息还包括每个数据通路集合的集合性能信息;每个数据通路集合包括至少一个数据访问通路,其中,同一数据通路集合中的数据访问通路不能同时访问;所述根据所述运行状况数据和每个数据访问通路的内存访问量,确定所述应用的运行性能信息,还包括:

针对每个数据通路集合,根据每个数据通路集合中的数据访问通路的内存访问量的和,以及所述计算量,确定每个数据通路集合的总体操作强度;

根据所述运算能力参数和每个数据通路集合的总体操作强度,生成每个数据通路集合的集合性能信息。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的方法,其特征在于,所述根据所述应用的运行性能信息和针对所述计算芯片建立的性能测试模型,获得所述应用的测试结果,包括:

确定所述应用的运行性能信息与所述性能测试模型中每个数据访问通路的性能测试线之间的对比结果,将所述对比结果作为所述应用的测试结果。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的方法,其特征在于,所述根据所述应用的运行性能信息和针对所述计算芯片建立的性能测试模型,获得所述应用的测试结果,包括:

确定所述应用的运行性能信息与所述性能测试模型中每个数据访问通路的性能测试线之间的对比结果;

根据所述对比结果,确定用于指明对所述应用进行优化的分析结果,并将所述分析结果作为所述应用的测试结果。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的方法,其特征在于,所述性能测试模型是根据所述计算芯片的计算单元的运算能力的峰值和每个数据访问通路的峰值带宽建立的,所述计算单元的运算能力的峰值和每个数据访问通路的峰值带宽是由测试数据对所述计算芯片进行测试确定的。

7.一种建立性能测试模型的方法,其特征在于,包括:

基于获取的不同数据量的多个第一测试数据,确定计算芯片的计算单元的运算能力的峰值;

针对所述计算芯片的每个数据访问通路,分别基于获取的不同数据量的多个第二测试数据,确定每个数据访问通路的峰值带宽,其中,所述计算芯片包括多个内存单元,每个数据访问通路表示所述内存单元之间的访问路径;

根据每个数据访问通路的峰值带宽和所述计算单元的运算能力的峰值,建立性能测试模型,其中,所述性能测试模型包括每个数据访问通路的性能测试线。

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