[发明专利]对向靶磁控溅射无损伤薄膜沉积系统

说明书

本发明公开了一种对向靶磁控溅射无损伤薄膜沉积系统，包括衬底和两个对向靶，两个对向靶对称布置于衬底前方，并分别与衬底形成正、负25⁰~30⁰的夹角，在对向靶与衬底之间插入了一个网孔状金属板作为阳极，衬底两侧设置有磁场。本发明可以在室温下采用磁控溅射方法在有机薄膜上进行无损伤沉积TCO。

技术领域

本发明属于透明导电氧化物薄膜领域，涉及一种对向靶磁控溅射无损伤薄膜沉积系统。

背景技术

在有机光电子器件中，如有机发光二极管、有机太阳能电池等，通常需要透明电极。很薄的金属可以用作电极，电阻率很低，但存在光透过率低、金属容易氧化、经常铜线短路等问题。透明导电氧化物（TCO）薄膜具有光透过率高、导电性能优良等特点，因此TCO是作为有机光电子器件中透明电极的最佳选择。

采用溶液法工艺制备TCO普遍存在稳定性低、电阻率高、重复性差等问题，产业化推广的可能性很小。基于真空工艺制备的TCO薄膜，具有稳定性高、电阻率低、重复性好等特点。直流磁控溅射沉积是目前制备TCO成熟度最高的产业化技术，然而在有机薄膜上沉积TCO，来自等离子体的加速高能荷电粒子（如二次电子和氧负离子等）直接对有机物衬底轰击，容易导致底层有机-无机杂化层的严重损坏，同时也会引起衬底温度升高，从而进一步影响有机光电器件的性能与寿命。采用原子层沉积（ALD）技术预先在有机薄膜上沉积一层TCO，阻挡后续磁控溅射过程中等离子体对有机薄膜的损伤，然而由于ALD技术的局限性（耗时、高温、有害气体处理、高成本等），ALD生长的缓冲层并不适合商业化推广。

目前也有一些方案来实现在有机衬底上采用磁控溅射进行低损伤的TCO沉积，主要分别为两类：通过降低溅射功率，减少等离子体中荷电粒子的能量，减少等离子体对衬底材料的轰击；另一类是通过对磁控溅射系统的优化设计，比如是对向靶磁控溅射技术，屏蔽掉部分荷电粒子。一般情况下，溅射功率低会导致溅射产额较低，从而降低了沉积速率，延长沉积时间。在对向靶磁控溅射系统中，由于磁场不能全部垂直于两靶形成闭合磁场，磁场的强度和结构受磁体的性质和排列方式的限制，使衬底暴露在部分磁力线中，使得部分等离子体中的荷电粒子（如二次电子、氧负离子等）将沿着磁力线移动，从等离子体区逃逸，轰击衬底，造成对有机薄膜的损伤。

发明内容

本发明的目的是提供一种对向靶磁控溅射无损伤薄膜沉积系统，从而可以在室温下采用磁控溅射方法在有机薄膜上进行无损伤沉积TCO。

为此，本发明采用的技术方案是这样的：对向靶磁控溅射无损伤薄膜沉积系统，包括衬底和两个对向靶，其特征在于：两个对向靶对称布置于衬底前方，并分别与衬底形成正、负25⁰~30⁰的夹角，在对向靶与衬底之间插入了一个网孔状金属板作为阳极。

进一步地，衬底两侧设置有磁场。

两个对向靶之间还具有一实心金属板作为阳极，与所述的网孔状金属板平行，设置在网孔状金属板相对于衬底的另一侧。

本发明的技术效果在于：首先，采用对向靶磁控溅射技术，为了提高从靶材被溅射出来的中性原子抵达衬底表面的密度，两个对向靶与衬底之间不是平行的，而是有一个夹角；其次，在对向靶与衬底之间插入了一个网孔状金属板，阻挡二次电子、氧负离子等高能粒子，避免对衬底材料的轰击；第三，在衬底两侧增加磁场，使得没有被金属网孔阻挡的二次电子、氧负离子在新增磁场的洛仑磁力作用下做螺旋式的拉莫尔进动，进一步减少衬底的直接轰击；第四，在对向靶之间设置了两个阳极，增加了两靶之间气体的等离子化强度，使更多的已电离荷电粒子轰击靶材，从而提高靶材的溅射产额。

附图说明

图1是本发明设计的对向靶磁控溅射无损伤薄膜沉积系统示意图。

具体实施方式