[发明专利]一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器

说明书

本申请提供了一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器。该低应力导热硅胶按重量份数计，包括：改性导热填料87.5份～90份；α‑氢‑ω‑羟基‑聚二甲基硅氧烷8.7份～11份；甲基封端聚二甲基硅氧烷0.5份～0.8份；交联剂0.5份～1份；偶联剂0.2份～0.3份；催化剂0.1份～0.2份。其中，所述改性导热填料为经过低应力处理剂处理过的导热填料；所述交联剂含有两个反应性官能团。将上述原料除催化剂外进行第一混合，得到混合基料；再加入催化剂进行第二混合，即得低应力导热硅胶。该导热硅胶有超低硬度，能有效封装保护电子仪器免受热循环造成的机械应力及外力造成的应力。

技术领域

本申请涉及导热硅胶领域，尤其涉及一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器。

背景技术

随着集成技术和微电子的组装愈来愈密集化、高性能化，电子元器件及电路板也是随着发展需求实现了小型化高密度的安装，但这对器件的散热功能提出了更高的要求，否则器件在进行工作时，产生的热量散发不去出去，就会极大影响工作效率以及使用寿命。此外，高密度安装的电子部件或者半导体装置的强度很容易受到外界干扰，在电气或热物理等方面容易受到外力损害，这就需要有低弹性模量和超低应力的材料，对其进行封装，缓解由于内外环境变化而产生的应力以及内部发热而产生的应力。

基于此，为了保证电子仪器在使用环境中保持高性能、持续稳定地工作，需要开发一种既导热又有超低应力的封装材料，来保护电子仪器免受热循环造成的机械应力及外力造成的应力。导热硅胶由于具有导热性能，且具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，可以避免电路短路等风险，并且对大多数金属和非金属都具有良好的粘接性，因此可以作为电子仪器中的封装保护材料。但是，目前市面上传统的导热硅胶产品硬度很大，并不能很好地缓解电子仪器中的应力。因此，急需开发一种低应力的，且有优良导热性能的导热硅胶。

发明内容

本申请的目的在于提供一种低应力导热硅胶及其制备方法、电子仪器。

为实现以上目的，本申请的具体技术方案如下：

一种低应力导热硅胶，按重量份数计，包括：

改性导热填料87.5份～90份；

α-氢-ω-羟基-聚二甲基硅氧烷8.7份～11份；

甲基封端聚二甲基硅氧烷0.5份～0.8份；

交联剂0.5份～1份；

偶联剂0.2份～0.3份；

催化剂0.1份～0.2份；

所述改性导热填料为经过低应力处理剂处理过的导热填料；

所述交联剂含有两个反应性官能团。

优选的，所述低应力处理剂包括十八烷基甲基二乙氧基硅烷；

所述导热填料包括氧化铝、氧化锌、氧化镁、氢氧化铝、氢氧化镁中的至少一种。

优选的，所述α-氢-ω-羟基-聚二甲基硅氧烷在25℃下的运动粘度为500mPa·s～10000mPa·s；

所述甲基封端聚二甲基硅氧烷在25℃下的运动粘度为50mPa·s～200mPa·s。

优选的，所述交联剂包括二甲基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、乙基苯基二甲氧基硅烷中的至少一种。

优选的，所述偶联剂包括3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基异丁基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。