[发明专利]多线切割装置和多线切割方法

说明书

本发明涉及一种多线切割装置，包括至少两个相对设置的切割导轮，缠绕于至少两个所述切割导轮的多条切割线，还包括静电产生结构，所述静电产生结构包括用于与多条所述切割线接触的接触部，以在切割过程中，与多条所述切割线之间摩擦产生静电。本发明还涉及一种多线切割方法。

技术领域

本发明涉及多线切割技术领域，尤其涉及一种多线切割装置和多线切割方法。

背景技术

硅片加工技术主要有多线砂浆切割和内圆切割两种。多线切割相对于内圆切割来说，切割效率高，切割质量好，出片率高，因此应用比较广泛。多线切割是目前一种先进的切片加工技术，其原理是切割线通过一组槽轮形成具有不同间距的钢丝网，利用切割线的高速往复运动把磨料带入待切割材料加工区域进行研磨，而待切割工件通过工作台的升降实现垂直方向的进给，以此将工件同时切割成若干个所需尺寸形状的薄片。

在多线切割过程中，加工台缓慢下降，单晶硅棒与线接触进行切割，线以很高的速度进行往复运动对硅棒进行切割。目前，多线切割机一般使用的是单个放线轴，一开始放线轴上会缠绕400-1000公里的钢线，收线轴上无钢线，其具体的往复切割过程为，放线轴开始放线，收线轴收线，线的速度逐渐增加并达到设定切割速度后前进一段距离，然后开始减速至0；接着收线轴开始放线，放线轴开始收线，线的速度逐渐增加并达到设定切割速度后前进一段距离，然后减速至0；重复上述两个过程，直至晶棒切割结束，其中放线轴的前进距离要大于收线轴的前进距离，因此放线轴上的钢线逐渐减少，收线轴上的钢线逐渐增加，直至放线轴上的钢线使用完毕。

而钢线切割效率受到钢线的张力以及所使用砂浆的影响。一般的切割过程中，钢线张力保持恒定，所以直接决定硅片品质的是砂浆进入硅棒的多少，即钢线携带砂浆的能力。钢线的砂浆携带能力直接影响硅片的品质，而目前钢线携带砂浆主要依靠的是砂浆的黏度，但是砂浆黏度较高，会造成切割过程中温度较高，温度较高会造成硅片的品质恶化，因此砂浆黏度以及砂浆温度是需要进行取舍的。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种多线切割装置和多线切割方法，解决如何在多线切割过程中提高砂浆携带能力的问题。

为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案是：一种多线切割装置，包括至少两个相对设置的切割导轮，缠绕于至少两个所述切割导轮的多条切割线，还包括静电产生结构，所述静电产生结构包括用于与多条所述切割线接触的接触部，以在切割过程中，与多条所述切割线之间摩擦产生静电。

可选的，所述切割导轮上沿其径向方向设置有多个线槽，所述静电产生结构包括条形主体，所述条形主体的一侧凸出设置有与多个所述线槽一一对应的多个所述接触部，所述接触部悬置于相应的所述线槽的一侧，并与缠绕于相应的所述线槽内的切割线接触。

可选的，还包括砂浆提供结构，至少一个所述切割导轮包括相对设置的第一导轮和第二导轮，所述静电产生结构和所述砂浆提供结构位于所述第一导轮的同侧，且从所述第一导轮到所述第二导轮的方向上，所述砂浆提供结构位于所述静电产生结构远离所述第二导轮的一侧。

可选的，还包括砂浆提供结构，至少一个所述切割导轮包括相对设置的第一导轮和第二导轮，在所述第一导轮的一侧和所述第二导轮的一侧均设置有所述砂浆提供结构和所述静电产生结构，且从所述第一导轮到所述第二导轮的方向上，两个所述砂浆提供结构位于两个所述静电产生结构之间。

可选的，所述接触部用于与所述切割线接触的接触面为球面。

可选的，所述接触部的材料为高分子聚合物聚二甲基硅氧烷和碳化硅的混合物。

可选的，所述高分子聚合物聚二甲基硅氧烷和所述碳化硅的比例为 20:1～5:1.

可选的，还包括晶棒固定结构，以及用于控制所述晶棒固定结构移动的控制结构，用于控制所述晶棒固定结构以预设速度带动晶棒向靠近所述切割线的方向运动。