[发明专利]一种热阳离子固化LED用改性环氧组合物

说明书

本发明公开了一种热阳离子固化LED用改性环氧组合物，属于材料化学技术领域。环氧树脂组合物，组合物按质量份计由以下成份组成：A、环氧树脂50‑100份B、增韧剂6‑25份C、偶联剂0.5‑2份；其中：增韧剂B分为增韧剂B1和增韧剂B2，增韧剂B1为1‑10份，增韧剂B2为5‑15份。相比酸酐用于热阳离子固化体系，本发明环氧组合物具有固化速度快，时间短，耗能低，操作工艺简单，无需配比称重，适用期长，可做单组分环氧胶使用；与普通热阳离子固化的环氧树脂体系相比，本发明环氧组合物具有低收缩、高韧性、高粘接和耐黄变的优势。

技术领域

本发明涉及一种热阳离子固化LED用改性环氧组合物，属于材料化学或电子电器粘接技术领域。

背景技术

目前LED封装和粘接的材料主要包括环氧树脂体系和有机硅树脂体系，有机硅树脂具有良好的耐高温耐紫外特性和一定柔韧性，但是有机硅树脂体系具有粘接强度低、力学性能差、耐腐蚀性差等特点。环氧树脂体系具有良好的粘接性、密封性与机械强度，但它与有机硅封装胶相比，就在耐高温、耐紫外、柔韧性等方面不占据优势。

环氧树脂主要是环氧酸酐固化体系。对于酸酐固化体系，首先酸酐结构中含有酯基，非常容易吸收空气中水分，从而产生游离酸而影响固化速率和固化物性能；其次酸酐和环氧反应活性比较低，常温下很难固化，通常需要加热到120℃以上才开始反应，反应时间很长。当对电子类产品进行封装时，长时间高温加热就需要对反应过程进行严格控制，以避免产品性能受损，且固化过程中消耗能量较多，不利于环境保护。

发明内容

鉴于上述现有技术中的问题和不足，本发明提供了一种热阳离子固化体系LED用改性环氧组合物，用于LED相关部件粘接和封装。

本发明所述一种环氧树脂组合物，组合物按质量份计由以下成份组成：A、环氧树脂50-100份B、增韧剂6-25份C、偶联剂0.5-2 份。

其中：增韧剂B分为增韧剂B1和增韧剂B2，增韧剂B1为1-10份，增韧剂B2为5-15份。

进一步地，在上述技术方案中，所述环氧树脂A为双官能团耐候性脂环族环氧树脂或带柔性链段的脂环环氧树脂

进一步地，在上述技术方案中，所述增韧剂B1为一种新型嵌段共聚物(如：聚甲基丙烯酸甲酯-b-聚丁酸酯-b-聚甲基丙烯酸甲酯 (MAM)，牌号D51N(AKM))。

进一步地，在上述技术方案中，所述增韧剂B2为多元醇、聚氨酯改性、纳米核壳橡胶或中的一种或几种复配。多元醇通用结构如下：

增韧剂B1和B2组合，可提高树脂固化体系的耐高低温冲击、柔韧性以及粘接性。

进一步地，在上述技术方案中，所述偶联剂C为带环氧基或巯基的硅烷偶联剂。代表性结构式为：KH560、 S-189，用于提升树脂对基材粘接性。

本发明还提供了一种热阳离子固化LED用改性环氧组合物的制备方法，包括如下步骤：

第一步，将增韧剂B1(0-5份)加入到脂环族环氧树脂(100份)；通过均质机分散后，将其混合物放置100-140℃烘箱中加热，待混溶好后再低速真空分散，即得初步改性环氧树脂混合物。

第二步，将增韧剂B2(0-15份)和偶联剂C(1份)与第一步中得到的改性环氧树脂混合物再次混合，通过均质机搅拌真空分散，即得最终改性环氧树脂组合物。

进一步地，在上述技术方案中，所述第一步中，增韧剂B1为0-5 份，脂环族环氧树脂为100份。

进一步地，在上述技术方案中，所述第一步中，烘箱加热时间为 2-8小时，优选为4小时。真空分散时间为5-30min，优选时间为5-10 min。