[发明专利]Kovar合金包裹Cu芯复合棒材的制备方法在审

专利信息
申请号: 202111128021.8 申请日: 2021-09-26
公开(公告)号: CN113843298A 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 柴方;王玮 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: B21C37/04 分类号: B21C37/04
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 乔宇
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: kovar 合金 包裹 cu 复合 制备 方法
【权利要求书】:

1.Kovar合金包裹Cu芯复合棒材的制备方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:

S1制备锭坯:将Kovar合金打盲孔获得圆筒,将Cu加工成其外径稍大于所述Kovar合金圆筒内径的Cu棒,将Cu棒嵌入所述Kovar合金圆筒内获得内嵌Cu棒的复合锭坯;

S2预先热处理:将步骤S1所得复合锭坯真空预热处理,然后随炉缓冷至室温,之后出炉;

S3热挤压:将步骤S2所得复合锭坯随炉加热至950~980℃,保温1.5~2小时,复合锭坯封口端在前进行出炉挤压获得复合棒坯,挤压时复合锭坯温度为950~980℃,获得Kovar合金包裹Cu芯复合棒材;

S4最终热处理:将S3所得复合挤压棒坯在真空下350~400℃保温3~4小时,然后随炉缓冷至室温,之后出炉获得Kovar合金包裹Cu芯复合棒材。

2.根据权利要求1所述的Kovar合金包裹Cu芯复合棒材的制备方法,其特征在于:步骤S1中Cu棒直径稍大于Kovar合金圆筒内径,差值不超过0.05mm。

3.根据权利要求1所述的Kovar合金包裹Cu芯复合棒材的制备方法,其特征在于:步骤S1中Kovar合金底部距Cu棒底部0.5-3mm(h)。

4.根据权利要求1所述的Kovar合金包裹Cu芯复合棒材的制备方法,其特征在于:步骤S1中Kovar合金圆筒内外表面和Cu棒表面进行打磨处理,并清洗;

步骤S1中Cu棒底部和Kovar合金圆筒底部均加工倒角。

5.根据权利要求1所述的Kovar合金包裹Cu芯复合棒材的制备方法,其特征在于:步骤S1中复合锭坯中Kovar合金圆筒与Cu棒为过盈配合。

6.根据权利要求1所述的Kovar合金包裹Cu芯复合棒材的制备方法,其特征在于:步骤S2中预热处理为:960~990℃温度下保温3~4小时。

7.根据权利要求1所述的Kovar合金包裹Cu芯复合棒材的制备方法,其特征在于:Kovar/Cu复合锭坯加热取出后在950~980℃温度下快速挤压。

8.根据权利要求1所述的Kovar合金包裹Cu芯复合棒材的制备方法,其特征在于:.所述的挤压率介于9~25之间。

9.根据权利要求1所述的Kovar合金包裹Cu芯复合棒材的制备方法,其特征在于:Kovar合金圆筒外径和Cu棒直径为2-2.5:1。

10.根据权利要求1所述的Kovar合金包裹Cu芯复合棒材的制备方法,其特征在于:步骤S3中,挤压前,将挤压装置预热,挤压模具温度为400~550℃;挤压完成后切除棒坯头尾。

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