[发明专利]阵列基板、显示面板和显示装置

说明书

本申请公开一种阵列基板、显示面板和显示装置。其中，阵列基板包括显示区和非显示区，所述非显示区环绕设置于所述显示区的外侧，所述非显示区设有框胶涂布区，所述框胶涂布区具有框胶涂布段，所述阵列基板还包括金属垫，所述金属垫设于所述框胶涂布段内，并用以与导电金属球电连接，所述金属垫的形状与所述框胶涂布段的形状适配，且延伸方向与所述框胶涂布段的延伸方向相同。本申请技术方案的阵列基板可以保证良好的导电性能，降低电路失效的风险。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板、应用该阵列基板的显示面板和应用该显示面板的显示装置。

背景技术

通常在显示面板的制作过程中，需要在阵列基板与彩膜基板之间设置导电金属球，以实现阵列基板与彩膜基板的电路连通。相关技术中，在设置导电金属球时，有的是将导电金属球掺杂进入框胶材料里面，通过带导电性能的整层框胶分别导通阵列基板和彩膜基板。在这种方式中，导电金属球掺杂于框胶内时，导电金属球一般是通过AU PAD(金属垫)与阵列基板进行电性导通，然而，由于框胶下面通常会有PI液(即配向液)，这样配向液的存在就容易影响金属垫与阵列基板之间的导电性能，导致出现电路失效的风险。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种阵列基板，通过在框胶涂布段的区域中设置金属垫与导电金属球电连接，并将金属垫的形状与框胶涂布段的形状适配设计、延伸方向与框胶涂布段的延伸方向相同设计，这样使得金属垫可以占据框胶涂布段更大的面积，金属垫的导电面积相对更大，即便存在配向液时，也可以保证良好的导电性能，降低电路失效的风险。

为实现上述目的，本发明提出的阵列基板，包括显示区和非显示区，所述非显示区环绕设置于所述显示区的外侧，所述非显示区设有框胶涂布区，所述框胶涂布区具有框胶涂布段，所述阵列基板还包括金属垫，所述金属垫设于所述框胶涂布段内，并用以与导电金属球电连接，所述金属垫的形状与所述框胶涂布段的形状适配，且延伸方向与所述框胶涂布段的延伸方向相同。

本申请的一实施例中，所述框胶涂布区具有四段框胶涂布段，定义四段所述框胶涂布段分别为第一涂布段、第二涂布段、第三涂布段和第四涂布段，所述第一涂布段、所述第二涂布段、所述第三涂布段和所述第四涂布段首尾依次相连，所述第一涂布段与所述第三涂布段相对设置，所述第二涂布段与所述第四涂布段相对设置。

本申请的一实施例中，所述金属垫设于所述第二涂布段内和所述第四涂布段内。

本申请的一实施例中，所述金属垫设于所述第二涂布段内、所述第三涂布段和所述第四涂布段内。

本申请的一实施例中，所述金属垫包括第一侧边和第二侧边，所述第一侧边面向所述显示区，所述第二侧边背对所述显示区，所述金属垫还开设有供配向液流通的扩散孔，所述扩散孔贯穿所述第一侧边和所述第二侧边。

本申请的一实施例中，定义所述扩散孔的孔径为D，满足关系：80um≤D≤100um。

本申请的一实施例中，所述金属垫包括依次层叠设置的金属层、钝化层和导电层，所述导电层用以与所述导电金属球电连接，所述导电层凹设有连接孔，所述连接孔贯穿至所述金属层，并可使所述金属层与所述导电层电路导通。

本申请的一实施例中，所述连接孔的数量为多个，多个所述连接孔排列形成有多组，多组所述连接孔沿所述金属垫的延伸方向间隔设置，且每一组连接孔包括两排连接孔，每一排连接孔由所述第一侧边至所述第二侧边并排形成，相邻的两组连接孔之间均设置有所述扩散孔。

本发明还提出一种显示面板，包括彩膜基板和上述任意一项所述的阵列基板，所述彩膜基板与所述阵列基板相对设置。

本发明还提出一种显示装置，包括背光模组和如上述所述的显示面板，所述显示面板与所述背光模组相对设置。