[发明专利]一种提高连退HSLA组织均匀性的制造方法有效
| 申请号: | 202111125797.4 | 申请日: | 2021-09-24 | 
| 公开(公告)号: | CN113930598B | 公开(公告)日: | 2023-05-09 | 
| 发明(设计)人: | 阳锋;韩赟;刘华赛;邱木生;邹英;姜英花;谢春乾;潘丽梅;白雪;韩龙帅;王朝斌;张士杰;王晓雄;陈洪生;刘岳;滕华湘;曹杰;陈斌;章军;朱国森 | 申请(专利权)人: | 首钢集团有限公司 | 
| 主分类号: | C21D8/02 | 分类号: | C21D8/02;C21D1/26;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C22C38/12;C22C38/14 | 
| 代理公司: | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人: | 修雪静 | 
| 地址: | 100041 *** | 国省代码: | 北京;11 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 提高 hsla 组织 均匀 制造 方法 | ||
1.一种提高连退HSLA组织均匀性的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括以下步骤:
获得目标连退HSLA的铸坯,所述目标连退HSLA的化学成分以质量分数计包括:C:0.05-0.08%,Si:0.02-0.5%,Mn:1.2-1.6%,Al:0.02-0.05%,Nb:0.03-0.09%;Ti:0.03-0.12%;S:0.001-0.003%;P:0.005-0.02%;余量为Fe和不可避免的杂质;
对所述铸坯依次进行加热、热轧和卷取,获得热轧卷,其中,所述卷取温度≤550℃;
对所述热轧卷依次进行冷却、酸洗和冷轧,获得冷硬卷,其中,根据目标连退HSLA的钢带厚度控制所述冷轧的压下率,若所述目标连退HSLA的钢带厚度1.5mm,所述冷轧压下率≤30%;若所述目标连退HSLA的钢带厚度≤1.5mm,所述冷轧压下率≥70%;
对所述冷硬卷进行退火,获得所述目标连退HSLA,其中,根据所述目标连退HSLA的钢带厚度控制所述退火中的钢带的运行速度和所述退火的均热温度,以控制钢组织结晶,若所述目标连退HSLA的钢带厚度≥1.5mm,所述退火中的钢带的运行速度为100~160m/min,所述退火的均热温度为730~770℃;若所述目标连退HSLA的钢带厚度1.5mm,所述退火中的钢带的运行速度为140~250m/min,所述退火的均热温度为750~790℃;
所述目标连退HSLA的横纵向屈服强度差≤60MPa,横纵向抗拉强度差≤40MPa。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述热轧的终轧温度≤900℃。
3.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述退火的冷却温度为350-450℃。
4.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述目标连退HSLA的屈服强度大于420MPa。
5.一种如权利要求1-4中任意一项所述的制造方法制得的钢带。
6.一种如权利要求1-4中任意一项所述的制造方法在连退HSLA中的应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于首钢集团有限公司,未经首钢集团有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111125797.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有毫米波天线模组的电子设备
- 下一篇:一种柔性印刷PCB电路板上锡系统





