[发明专利]感兴趣区域的确定方法、装置、处理器和焊接系统

说明书

本申请提供了一种感兴趣区域的确定方法、装置、处理器和焊接系统。该方法包括：获取初始焊缝图像；对初始焊缝图像进行处理，得到二值化焊缝图像；根据二值化焊缝图像的各像素行的预定像素点的占比，确定感兴趣区域。该方法中，可以自动化获取初始焊缝图像的二值化焊缝图像，先确定预定像素点在所在像素行的占比，根据预定像素点的占比可以直接且准确地确定感兴趣区域，该方法无需人工手动选取感兴趣区域，也无需采用模板匹配的方案来获取感兴趣区域，使得确定的感兴趣区域的准确度大大提高，进而解决了现有技术中无法准确提取感兴趣区域的问题。

技术领域

本申请涉及焊接图像处理的领域，具体而言，涉及一种感兴趣区域的确定方法、装置、计算机可读存储介质、处理器和焊接系统。

背景技术

在利用激光视觉传感器对焊缝进行跟踪的过程中，焊缝图像的处理速度对焊缝跟踪系统的响应性有直接影响，为提高图像处理的速度，应先从图像中提取感兴趣区域，再根据感兴趣区域来控制焊接可以使得焊接的精度较好且速度较快。

目前，普遍采取的获取感兴趣区域的方法共有两种：人工手动选取或者模板匹配。

通过人工手动选取来提取感兴趣区域，需要人员参与，人工手动选取焊缝拐点区域，在需要高精度选取的工作场景下，人工手动选取的方法实用性较差，提取到的感兴趣区域也并不准确，效率也较低。

通过模板匹配来提取感兴趣区域，在实际焊接场景下，由于受到弧光、焊缝内部金属反光、母材上表面金属反光以及表面灰尘的影响，致使实际图像中的焊缝与模板焊缝有较大差别，进而造成模板匹配失效、无法准确提取感兴趣区域，例如，通过模板匹配来提取感兴趣区域，在图1中可以取得较好的效果，但是在图2中会造成模板匹配失效，进而无法准确提取感兴趣区域，进而导致无法准确地进行焊接。

因此，亟需一种可以自动且准确提取感兴趣区域的方法。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种感兴趣区域的确定方法、装置、计算机可读存储介质、处理器和焊接系统，以解决现有技术中无法准确提取感兴趣区域的问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种感兴趣区域的确定方法，包括：获取初始焊缝图像；对所述初始焊缝图像进行处理，得到二值化焊缝图像；根据所述二值化焊缝图像的各像素行的预定像素点的占比，确定感兴趣区域，其中，所述预定像素点为灰度值等于预定值的像素点，所述像素行包括纵坐标相等的多个所述像素点。

可选地，根据所述二值化焊缝图像的各像素行的预定像素点的占比，确定感兴趣区域，包括：确定多个目标像素行，所述目标像素行为所述预定像素点的占比大于预定阈值的所述像素行；根据多个所述目标像素行确定目标连续区域，所述目标连续区域为行号连续的所述目标像素行形成的区域；根据所述目标连续区域的位置，确定所述感兴趣区域的位置。

可选地，确定多个目标像素行，包括：确定初始像素行，所述初始像素行至少包括一个所述预定像素点；筛选所述初始像素行中所述预定像素点的占比大于预定阈值且行号处于预定范围内的所述像素行，得到多个所述目标像素行，所述预定像素点的占比为所述预定像素点的个数与所在的所述初始像素行的所述像素点的总数的比值。

可选地，根据多个所述目标像素行确定目标连续区域，包括：确定行号连续的多个所述目标像素行所在的区域为初始连续区域；确定面积最大的所述初始连续区域为所述目标连续区域。

可选地，根据所述目标连续区域的位置，确定所述感兴趣区域的位置，包括：确定所述目标连续区域的位置为所述感兴趣区域的位置。

可选地，在根据所述二值化焊缝图像的各像素行的预定像素点的占比，确定感兴趣区域之后，所述方法还包括：对所述感兴趣区域进行纠偏，得到纠偏后的所述感兴趣区域。