[发明专利]感兴趣区域的确定方法、装置、处理器和焊接系统

权利要求书

1.一种感兴趣区域的确定方法，其特征在于，包括：

获取初始焊缝图像；

对所述初始焊缝图像进行处理，得到二值化焊缝图像；

根据所述二值化焊缝图像的各像素行的预定像素点的占比，确定感兴趣区域，其中，所述预定像素点为灰度值等于预定值的像素点，所述像素行包括纵坐标相等的多个所述像素点。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述二值化焊缝图像的各像素行的预定像素点的占比，确定感兴趣区域，包括：

确定多个目标像素行，所述目标像素行为所述预定像素点的占比大于预定阈值的所述像素行；

根据多个所述目标像素行确定目标连续区域，所述目标连续区域为行号连续的所述目标像素行形成的区域；

根据所述目标连续区域的位置，确定所述感兴趣区域的位置。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，确定多个目标像素行，包括：

确定初始像素行，所述初始像素行至少包括一个所述预定像素点；

筛选所述初始像素行中所述预定像素点的占比大于预定阈值且行号处于预定范围内的所述像素行，得到多个所述目标像素行，所述预定像素点的占比为所述预定像素点的个数与所在的所述初始像素行的所述像素点的总数的比值。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据多个所述目标像素行确定目标连续区域，包括：

确定行号连续的多个所述目标像素行所在的区域为初始连续区域；

确定面积最大的所述初始连续区域为所述目标连续区域。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述目标连续区域的位置，确定所述感兴趣区域的位置，包括：

确定所述目标连续区域的位置为所述感兴趣区域的位置。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据所述二值化焊缝图像的各像素行的预定像素点的占比，确定感兴趣区域之后，所述方法还包括：

对所述感兴趣区域进行纠偏，得到纠偏后的所述感兴趣区域。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，对所述感兴趣区域进行纠偏，得到纠偏后的所述感兴趣区域，包括：

计算多帧的所述二值化焊缝图像中的所述感兴趣区域的宽度的平均值；

计算所述平均值与当前帧的所述感兴趣区域的宽度值的差值；

在所述差值大于预定差值的情况下，将当前帧的所述感兴趣区域的宽度值调整为所述平均值。

8.一种感兴趣区域的确定装置，其特征在于，包括：

获取单元，用于获取初始焊缝图像；

处理单元，用于对所述初始焊缝图像进行处理，得到二值化焊缝图像；

确定单元，用于根据所述二值化焊缝图像的各像素行的预定像素点的占比，确定感兴趣区域，其中，所述预定像素点为灰度值等于预定值的像素点，所述像素行包括纵坐标相等的多个所述像素点。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，所述程序执行权利要求1至7中任意一项所述的方法。

10.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行权利要求1至7中任意一项所述的方法。

11.一种焊接系统，其特征在于，包括：

焊接装置；

感兴趣区域的确定装置，与所述焊接装置通信连接，所述感兴趣区域的确定装置用于执行权利要求1至7中任意一项所述的方法。