[发明专利]一种温度传感器及制备方法

说明书

本发明提供了一种温度传感器及制备方法，属于传感器技术领域，包括：基座，其上设置有第一通道和第二通道，且在第一通道和第二通道的交汇处形成灌胶口；探针组件，包括线缆，和与线缆嵌套配合的金属套管，以及外套于线缆并内套于金属套管的密封件；接管，嵌套于探针组件上，并通过与基座螺纹连接将探针组件锁定于基座上。本发明提供的一种温度传感器，无需通过焊接即可实现探针组件与基座之间的连接，并且具有较高的密封效果，延长了温度传感器的使用寿命。

技术领域

本发明属于传感器技术领域，涉及一种温度传感器，特别是一种温度传感器及制备方法。

背景技术

温度传感器安装于轨道交通的各类机车车辆牵引电机、齿轮箱、轴箱中，将被测对象的温度转化为电信号，实时提供给车载系统，是机车车辆安全运行的重要组成部分。目前，市面上所使用的温度传感器一般采用如下两种方式：

方式一，如图1和图2所示，该温度传感器包括基座100，和安装于基座100上的探针组件200，以及嵌套于探针组件200上的接管300，其中，通过灌胶的方式密封基座100，通过焊接的方式固定基座100与探针组件200之间的连接，通过扣压的方式压紧接管300与探针组件200之间的连接，并通过胶体填充接管300与探针组件200在扣压后的缝隙。

但是，采用上述所述的连接方式，存在如下问题：

第一，通过灌胶的方式实现基座100与探针组件200的封装，由于基座100采用不锈钢材料制作而成，与胶体的热膨胀系数不同，而温度传感器长期处于高低温循环的环境中，容易导致胶体与基座100发生“脱胶现象”，由此产生间隙，而与灌胶部位相对应的探针组件200表面进含有橡胶层，使得空气中的水汽通过间隙进入温度传感器的内部，老化橡胶层，降低了温度传感器使用的可靠性；

第二，基座100与探针组件200之间采用焊接固定，导致探针组件200与基座100的焊接处产生焊接应力，在强振动环境下，容易发生疲劳失效；

第三，探针组件200与接管300之间通过扣压连接，并通过胶体填充扣压后的缝隙，操作不便，而且容易使得探针组件200中的线缆210拉出。

方式二，如图3和图4，在方式一的基础上，原有基座100的灌胶口130出焊接有盖板140，且该盖板140呈长圆孔状设置。这样的结构方式，虽然解决了方式一中，当胶体与基座100发生脱胶现象后引发的水汽进入，老化探针组件200表面的橡胶层，但是，由于需要在基座100上焊接盖板140，使得基座100上仅留有一个用以连接盖板140的槽孔，而非开放式的贯穿孔，从而导致探针组件200的穿线困难，而且方式一中的焊接以及扣压所带来的问题同样没有得到较好的解决。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种无需通过焊接方式即可完成固定，并且具有较高密封性能的温度传感器。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种温度传感器，包括：

基座，其上设置有相互连通的第一通道和第二通道，且第一通道呈竖直方向设置，第二通道呈水平方向设置，其中，在第一通道和第二通道的交汇处形成灌胶口，且该灌胶口沿水平方向一端呈密封设置，另一端呈开放设置；

探针组件，包括线缆，且线缆的一端为探针端，线缆的另一端为连接端，其中，探针端沿灌胶口插入至第一通道内，连接端位于第二通道的延长线上；金属套管，嵌套于线缆上，且金属套管上靠近探针端的一端为密封端，金属套管上靠近连接端的一端为开放端；密封件，外套于线缆并内套于金属套管，其中，通过扣压的方式压紧金属套管、密封件以及线缆之间的连接；

接管，嵌套于探针组件上，并通过与基座螺纹连接将探针组件锁定于基座上。

在上述的一种温度传感器中，探针组件呈L型设置，其中，密封件靠近于探针组件的拐角处并位于第二通道的延长线上。

在上述的一种温度传感器中，金属套管、密封件以及线缆在扣压后，且该扣压位置呈哑铃状设置。