[发明专利]测距定位方法、测距定位装置以及测距定位设备

说明书

本发明提供了一种测距定位方法，其包括：通过第一传感器检测其到工件的第一距离；通过第二传感器检测其到工件的第二距离；通过第三传感器检测其到工件的第三距离；根据所述第一距离D₁以及所述第一传感器所在位置对应的第一坐标(X₁，Y₁)得到第一圆弧坐标(X₁'，Y₁')；根据所述第二距离D₂以及所述第二传感器所在位置对应的第二坐标(X₂，Y₂)得到第二圆弧坐标(X'₂，Y₂')；根据所述第三距离D₃以及所述第三传感器所在位置对应的第三坐标(X₃，Y₃)得到第三圆弧坐标(X₃'，Y₃')；将所述第一圆弧坐标(X₁'，Y₁')、所述第二圆弧坐标(X'₂，Y₂')和所述第三圆弧坐标(X₃'，Y₃')分别代入圆的一般公式X^2+Y^2+DX+EY+F＝0，求得D、E、F；根据D、E、F求得圆半径r＝1/2*(√(D^2+E^2‑4F))、圆心坐标为O(‑D/2，‑E/2)。

技术领域

本发明涉及加工定位技术领域，尤其涉及一种测距定位方法、测距定位装置以及测距定位设备。

背景技术

在加工领域中，对于圆形工件的圆心和尺寸定位大都是采用设置工业相机进行视觉定位，先经过CCD相机抓取图片后，再经视觉处理及视觉算法计算得到工件圆心和半径，从而完成定位。

但是由于视觉定位技术的成本较高，需相机、镜头、光源配合使用，实现起来也较为复杂，对现场使用环境(如安装、光源打光等)要求较高，而且由于可能存在尺寸较大的工件，这时候要求的视野过大，但是CCD相机安装高度受限。因此需要一种能够解决上述问题的应用于圆形工件的测距定位方法、测距定位装置以及测距定位设备。

发明内容

本发明提供了一种测距定位方法、测距定位装置以及测距定位设备，旨在解决背景技术中提及的技术问题。

本发明提供了一种测距定位方法，包括：

通过第一传感器检测其到工件的第一距离D₁；

通过第二传感器检测其到工件的第二距离D₂；

通过第三传感器检测其到工件的第三距离D₃；

根据所述第一距离D₁以及所述第一传感器所在位置对应的第一坐标(X₁，Y₁)得到第一圆弧坐标(X₁'，Y₁')；

根据所述第二距离D₂以及所述第二传感器所在位置对应的第二坐标(X₂，Y₂)得到第二圆弧坐标(X'₂，Y₂')；

根据所述第三距离D₃以及所述第三传感器所在位置对应的第三坐标(X₃，Y₃)得到第三圆弧坐标(X₃'，Y₃')；

将所述第一圆弧坐标(X₁'，Y₁')、所述第二圆弧坐标(X'₂，Y₂')和所述第三圆弧坐标(X₃'，Y₃')分别代入圆的一般公式X^2+Y^2+DX+EY+F＝0，求得D、E、F；