[发明专利]一种基于介质侧壁光栅的确定性光栅耦合系数的DFB激光器制作方法

说明书

本发明公开了一种基于介质侧壁光栅的确定性光栅耦合系数的DFB激光器制作方法，包括：S1：在无刻蚀截止层的激光器外延衬底上进行光刻，得到预设几何形状的波导形貌的光刻胶图形，然后进行干法刻蚀与去胶得到预设几何形状的波导结构的衬底；S2：在得到的衬底上沉积一层低折射率绝缘薄膜；S3：在绝缘薄膜层上沉积高折射率介质薄膜；S4：在介质薄膜上进行光刻制备出侧壁光栅形貌的光刻胶图形；S5：在步骤S4得到的光刻胶图形上进行介质薄膜的进行刻蚀与去胶，制备出激光器的介质侧壁光栅，进而制备DFB激光器。本发明解决了无刻蚀截止层的激光器外延材料侧壁光栅的高重复性制备，实现了确定性光栅耦合系数的DFB激光器。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种基于介质侧壁光栅的确定性光栅耦合系数的DFB激光器制作方法。

背景技术

传统工业化批量生产的分布反馈式（DFB）激光器，是先制备顶部光栅后，再进行二次外延的方法进行制备，这样方法制备的DFB激光器一旦制备光栅制备完成后，波长与间隔无法再做后期调整，且二次外延容易带来缺陷，导致非辐射复合和载流子泄漏等，从而降低激光器性能。侧壁刻蚀光栅可以在外延材料生长后，根据外延材料的特性对光栅进行微调，并实行连续相邻的激光器输出不同波长即多波长激光器阵列，充分考虑外延材料的特性。这种激光器阵列可以显著降低多个激光器的封装尺寸和封装成本，提高封装精度，有利于光模块等需要精确对准激光输出的应用。

另一方面，也有通过单次曝光波导与侧壁光栅的制备方法。但由于DFB侧壁光栅特征尺寸要求较小，因此该光栅区域在进行干法刻蚀过程中等离子体扩散进入和反应产物扩散离开时间加长，导致光栅区域刻蚀深度与整体波导外刻蚀深度相差较大即存在刻蚀footing现象(约200～300 nm)，严重影响波导边缘核心光栅区域的形貌。要实现高反馈强度下的单模激射，对刻蚀深度有严苛的要求。刻蚀深度过低会导致反馈强度弱，使得单模特性弱；刻蚀深度过高，因为footing，边缘位置的刻蚀界面将延伸到有源层区域，出现大量表面态和缺陷，从而导致阈值增大，功率降低，出现跳模的现象。梯形脊波导通过调节光刻胶形貌和等离子体刻蚀工艺，可以将刻蚀侧壁角度从90°调整为60～85°，并将footing降低到100 nm以下，从而可以精确控制刻蚀深度，改善侧壁边缘光栅形貌，实现光栅反馈强度的精准调控。

此外，对于侧壁光栅，也有用金属光栅来制备的方案。该方案主要是通过曝光光栅的光刻胶图案，然后蒸镀金属，最后剥离光刻胶上的金属来制备的。而对于密集精细的的一阶光栅（光栅特征宽度约100 nm），金属光栅往往难以高质量稳定地剥离，工艺稳定性较差，次品率高。同时，金属光栅对于光吸收比较强，导致阈值增大，输出功率降低，斜率效率较低。

现有技术中，公开号为：CN108808442A的中国发明专利，于2018年11月13日公开了一种多波长分布反馈半导体激光器阵列及制备方法，其中，多波长分布反馈半导体激光器阵列包括：光栅、波导和输出光腔面，其中，光栅为侧向耦合表面光栅，波导为脊波导，腔面为刻蚀形成的腔面。该方案虽然涉及分布反馈式半导体激光器，但其解决的是现有的侧向耦合表面光栅DFB激光器阵列易受FP纵模谐振腔式干扰、纵模选择能力弱、波长控制难以兼顾准确性、低成本和横模分布一致性的矛盾的问题，并未涉及确定性耦合系数的光栅设计及工艺的优化。

发明内容

本发明为克服上述现有的DFB激光器阵列设计的灵活度不够，无法实现确定性光栅耦合系数的DFB激光器的缺陷，提供一种基于介质侧壁光栅的确定性光栅耦合系数的DFB激光器制作方法。

本发明的首要目的是为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种基于介质侧壁光栅的确定性光栅耦合系数的DFB激光器制作方法，包括以下步骤：

S1：在无刻蚀截止层的激光器外延衬底上进行光刻，得到预设几何形状波导形貌的光刻胶图形，然后进行干法刻蚀与去胶得到预设几何形状的波导结构的衬底；

S2：在步骤S1得到的衬底上沉积一层低折射率绝缘薄膜；