[发明专利]气体辅助注塑成型方法及系统、壳体

说明书

本发明提供了一种气体辅助注塑成型方法，包括步骤：向模具的型腔内进行树脂的欠料注射，模具注塑饱满后，保压2﹣4秒，以在型腔内形成注塑本体及连接于注塑本体的辅助部；打开进气口，惰性气体通过进气口及气针注入模具的型腔中的辅助部内，注入的惰性气体压力大于注塑储料压力，惰性气体推动辅助部的流体流动而形成中空状态，以使靠近辅助部处的注塑储料贴合于型腔的内表面，并保压5﹣8秒，能防止型腔内的注塑制品出现缩水凹陷、翘曲或熔接痕等问题；冷却模具，打开模具，取出注塑制品；切割注塑制品上的辅助部，形成成品。本发明还提供一种采用气体辅助注塑成型方法的气体辅助注塑成型系统，以及通过气体辅助注塑成型系统制成的壳体。

技术领域

本发明涉及电子产品的注塑技术领域，尤其涉及一种气体辅助注塑成型方法、采用所述气体辅助注塑成型方法的气体辅助注塑成型系统，以及通过气体辅助注塑成型系统制成的壳体。

背景技术

手机、平板电脑或智能手表等电子产品均包括外壳，现有的外壳一般采用模内注塑成型方法制成。电子产品为通讯的需要会在外壳上开设有天线缝，然而，现有外壳设有天线缝位置的塑胶厚度较厚，采用现有的模内注塑成型方法生产出的外壳在所述天线缝位置容易出现缩水凹陷问题，在对所述外壳进行不导电镀层处理后，在所述缩水凹陷处表面会产生明显的光影不顺，从而影响外壳的外观。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止外壳在天线缝位置出现缩水凹陷等问题的气体辅助注塑成型方法、采用所述气体辅助注塑成型方法的气体辅助注塑成型系统，以及通过气体辅助注塑成型系统制成的壳体。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种气体辅助注塑成型方法，包括以下步骤：

向模具的型腔内进行树脂的欠料注射，模具注塑饱满后，保压2﹣4秒，以在所述型腔内形成注塑本体及连接于所述注塑本体的辅助部；

打开进气口，惰性气体通过所述进气口及气针注入所述模具的型腔中的辅助部内，注入的惰性气体压力大于注塑储料压力，惰性气体推动所述辅助部的流体流动而形成中空状态，以使靠近所述辅助部处的注塑储料贴合于所述型腔的内表面，并保压5﹣8秒；

冷却模具，打开模具，取出注塑制品；

切割所述注塑制品上的辅助部。

本发明提供的气体辅助注塑成型方法，通过在容易形成缩水凹陷处设置辅助部，以便于插入气针，在向模具的型腔注塑饱满后，在对应天线缝的位置形成辅助部，所述气针插入所述辅助部内；打开进气口后，通过气针向辅助部注入惰性气体，惰性气体推动辅助部的熔体流动而形成中空状态，使靠近所述辅助部处的注塑储料紧紧地贴合于模具的型腔的内表面，并保压一段时间，降低熔体内应力，能防止所述型腔内的注塑制品出现缩水凹陷、翘曲或熔接痕等问题，在制造出的成品表面进行不导电镀层处理后，表面光影顺畅，提高成品的外观品质。

本发明还提供一种气体辅助注塑成型系统，采用气体辅助注塑成型方法，所述气体辅助注塑成型系统包括模具及气辅装置，所述模具包括模具主体及气针，所述模具主体设有型腔及通气通道，所述型腔包括主腔及连通所述主腔的辅助腔，在所述模具注塑饱满后，所述主腔中的树脂形成注塑主体，所述辅助腔中的树脂形成所述辅助部，所述气针的一端连通所述通气通道，所述气针的另一端插入所述辅助腔，所述气辅装置通过所述通气通道及所述气针向所述辅助部内注入惰性气体。

本发明提供的气体辅助注塑成型系统的气辅装置在模具注塑饱满后向所述辅助部内注入惰性气体，从而使靠近所述辅助腔的主腔内的树脂紧贴所述主腔的内表面，从而能消除注塑制品靠近所述辅助部处的表面存在的凹痕、流痕、波纹等不良缺陷，提高了注塑制品表面的光泽度和光洁度，使得注塑制品的外观更加完美。