[发明专利]介电材料、有机晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202111072887.1 申请日: 2021-09-14
公开(公告)号: CN114000114B 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 孙佳;刘婉蓉;阳军亮 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/08;H01L51/05;H01L51/40
代理公司: 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 代理人: 杨斌
地址: 410000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 材料 有机 晶体管 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种介电材料的制备方法,其特征在于,包括以下操作:以一种金属单质作为靶材,采用磁控溅射工艺对所述靶材进行处理,并在处理过程中通入反应气体和溅射气体,处理设定时间后即得到所述介电材料;所述金属单质为Al;所述反应气体为高纯氧气;所述反应气体与溅射气体的体积比为2:5。

2.根据权利要求1所述的介电材料的制备方法,其特征在于,采用磁控射频溅射工艺对靶材进行处理,工作压强为(0.1~10)Pa,工作功率为(50~1000)W,沉积速率为0.1~100 Å/min。

3.根据权利要求1所述的介电材料的制备方法,其特征在于,所述介电材料的制备温度在室温至300摄氏度之间。

4.一种介电材料,其特征在于,所述介电材料通过权利要求1-3任一项所述的制备方法制备得到。

5.一种有机晶体管,包括自下至上依次设置的基底、介电层、有机半导体层和电极,其特征在于,所述介电层的材料为权利要求4所述的介电材料或权利要求1-3任一项所述的制备方法制得的介电材料。

6.根据权利要求5所述的有机晶体管,其特征在于,所述介电层的厚度为30~100 nm。

7.一种权利要求5或6所述的有机晶体管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)准备基底;

(2)在所述基底上通过磁控溅射工艺沉积介电层,得到带有介电层的样品;

(3)在所述带有介电层的样品上制备有机半导体层,得到中间产品;

(4)在所述中间产品表面制备电极,即得到所述有机晶体管。

8.根据权利要求7所述的有机晶体管的制备方法,其特征在于,步骤(3)中所述有机半导体层通过在介电层表面涂覆2,7-二辛基[1]苯并噻吩并[3,2-b]苯并噻吩溶液制备得到;所述2,7-二辛基[1]苯并噻吩并[3,2-b]苯并噻吩溶液是由2,7-二辛基[1]苯并噻吩并[3,2-b]苯并噻吩、聚乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯溶于氯苯中形成的混合溶液,其中聚乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯的质量之和与2,7-二辛基[1]苯并噻吩并[3,2-b]苯并噻吩的质量比为1:10。

9.根据权利要求8所述的有机晶体管的制备方法,其特征在于,制备2,7-二辛基[1]苯并噻吩并[3,2-b]苯并噻吩有机半导体层时,采用偏心旋涂法进行制备。

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